半導體產業

  世界先進（代碼 5347）評估第一季營收將為 2023 全年營運之谷底，2Q’23 的產能利用率可望提升、並減少對客戶優惠折扣、預先投片（Prebuild）接單。另外，大尺寸面板驅動IC 前一季已出現急單，預料整體驅動IC 等產品線市況回升，原本呈現下單緊縮的電源管理應用端客戶也在今年第一季出現止穩跡象，有利於整體產品線 ASP 價格在第二季回升。

  一元素（代碼 6842） FPGA 合作夥伴的賽靈思（Xilinx）在今年 2 月被 AI 晶片組廠 AMD 超微併購後，強化人工智能訓練平台與高速運算（HPC）如智慧型網卡發展，為 2024 年蓄績更多動能。一元素預估 2023 年重點：① 能發揮網路封包 IP 矽智財效能的風控與高頻交易市場有更多接單，同時 ② 在智慧醫療大數據分析，以及 ③ 透過影像辨識、AI 平台、賽靈思 FPGA 三者建構的無人機方案。延續與客戶中科院合作跟多家製造廠建立合作，爭取軍用商規的無人機開發商機。

  千附精密（代碼 6829）近年主力為占營收比重 5 成的光電/顯示器產品線；美國、韓國面板生產設備廠展開對日系領導廠競爭，讓光電產品線營運出現起伏，反觀半導體接單近三年穩定成長，其動力來自於自晶圓代工等半導體產業鏈生產地洗牌效應，包含科林研發、美商應材、艾司摩爾（ASML）陸續在台灣投資、從 2024 年挹注業績動力。因應半導體投資，以及潛在短程飛彈的國防精密零組件接單，擬於嘉義興建 1 萬坪新廠，預計 2025 年逐步擴產。