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半導體產業

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By Harris, 18 七月, 2023

矽科宏晟CDS不競價，新增廢液回收、桶槽檢測業務2023 Jul

矽科宏晟（代碼 6725）是台灣宏晟科技與原廠日本關東化學旗下台灣公司整合，於 2014 成立的化學品供應系統（CDS）公司，晶圓廠先進製程、液晶顯示器、太陽電池領域皆有客戶。矽科宏晟近年策略欲保持良好利潤，與分散接單客戶比例，2021、2022 年毛利率回升到 19%，2022 年每股獲利超過 3 元。在主力產品化學液體系統工程與維運管理服務之後，公司將再切入半導體、PCB 等廢液處理再回收系統，以及液體桶槽檢測（Lining Tank）業務，增加新產品線以保持未來 2 年的營收成長動能。

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半導體產業

Note_Tags

售價：120元

By Harris, 16 七月, 2023

兆捷銅鑼廠24年投產擬與國外特殊氣體廠合作 2023 Jul

兆捷科技（代碼 6959）銅鑼新廠擬於 2024 年一期與 2025 年二期共資本支出 12 億元；公司看好逐步顯現效益，2025、 2026 年後，此 12 億元投資金額的 3～4 倍或 5～6 倍營收成長潛力。兆捷董事長高啓全評估，半導體客戶要求在地化，海外特殊氣體公司可望找兆捷合作，由兆捷做 CoA 純化與分裝，還能爭取在地工廠免稅優惠。占地 7 千坪兆捷銅鑼廠只需作新線量產認證、認證期可縮短至 8～12 個月內；今、明年研發氟系產品與電子蝕刻氣體，現今 2.x% 占有率可望往上提升。

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半導體產業

進典開發天然氣/電廠市場問與答完整補充 2023 Apr

進典工業（代碼 6843）2023 年增加日本東京之通路，強化與 Air Liquide 去開拓當地半導體業務。另一項組織調整，是增加維修與售後服務部門，先從台灣子公司吉悌開始做起來，日後再複製維修服務至各海外市場。此篇詳述公司了涉足之 6 大市場未來一年商機所在：石化煉油、天然氣/電廠、半導體、製藥化學、鋼鐵與其他等，同時，公司亦對個別地區作出說明。

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精密機械

能源綠能

半導體產業

售價：60元

By Harris, 21 四月, 2023

採購政策改，進典3Q YoY緩，待美國能源接單新動力 2023 Apr

進典工業（代碼 6843） 2023 年營收動力以半導體、天然氣/電廠為主，兩者今年貢獻營收比重估計為 45～50%。因中國石化業者今年採購政策變更、進口品與本土閥門供應廠將打散在一起，預料進典不再列為進口品，將受到中國當地同業價格競爭影響，法人則評估，去年第 3 季營收為歷史高峰；2023 年在石化接單受影響，無力維持高成長。接下來要等美國 FLNG 能源（天然氣接管），以及台積電所帶動的歐美、台灣本地蓋新的晶圓廠效應，為 2024 年帶出下一波成長。

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精密機械

能源綠能

半導體產業

售價：120元

By Harris, 13 三月, 2023

世界先進1Q谷底，利用率逐季升、ASP報價漸穩 2023 Mar

世界先進（代碼 5347）評估第一季營收將為 2023 全年營運之谷底，2Q’23 的產能利用率可望提升、並減少對客戶優惠折扣、預先投片（Prebuild）接單。另外，大尺寸面板驅動IC 前一季已出現急單，預料整體驅動IC 等產品線市況回升，原本呈現下單緊縮的電源管理應用端客戶也在今年第一季出現止穩跡象，有利於整體產品線 ASP 價格在第二季回升。

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半導體產業

Note_Tags

售價：100元

By Harris, 9 二月, 2023

恆勁 PLP 封裝接洽歐洲新客戶，拚連兩年獲利成長 2023 Feb

恆勁科技（代碼 6920）產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品，與朋程科技（代碼 8255）策略結盟，並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品，未來 3～5 年呈現成長。恆勁透露，策略聯盟重點為替客戶量身訂作……，首家客戶 2 款產品應用①……與②…，後續客戶擬將…………一條龍服務，有利衝刺營運規模。

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半導體產業

電子零組件

售價：130元

By Harris, 14 一月, 2023

歐洲屋頂型太陽能旺，有成擬投入電網/儲能事業 2023 Jan

有成精密（代碼 4949）先從半導體設備用零組件作起，後於 2008 年設立德國子公司並投入太陽能系統工程業務。2022 年受惠歐洲需求，自結 2022 年前 11 月毛利率逾 28%，帶動淨利率來到近十年高水準。隨著運輸成本回落及太陽能上游材料價格下滑，今年毛利率回復相對正常水準。公司擬結合太陽能模組再進軍工業用戶「工業微電網」儲能事業，擴大在「半導體、太陽能、儲能」三項事業群業績，為 2023、2024 年業績儲備動力。

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光電產業

半導體產業

天虹看好GaN/SiC起飛，半導體設備業績更上層樓 2023 Jan

天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機。

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半導體產業

售價：160元

By Harris, 22 十二月, 2022

整合影像/加速矽智財，一元素切高頻交易、無人機 2022 Dec

一元素（代碼 6842） FPGA 合作夥伴的賽靈思（Xilinx）在今年 2 月被 AI 晶片組廠 AMD 超微併購後，強化人工智能訓練平台與高速運算（HPC）如智慧型網卡發展，為 2024 年蓄績更多動能。一元素預估 2023 年重點：① 能發揮網路封包 IP 矽智財效能的風控與高頻交易市場有更多接單，同時 ② 在智慧醫療大數據分析，以及 ③ 透過影像辨識、AI 平台、賽靈思 FPGA 三者建構的無人機方案。延續與客戶中科院合作跟多家製造廠建立合作，爭取軍用商規的無人機開發商機。

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半導體產業

軟體業

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售價：120元

By Harris, 23 十一月, 2022

半導體、國防業關注台灣，千附精密嘉義廠兩年後擴產 2022 Nov

千附精密（代碼 6829）近年主力為占營收比重 5 成的光電/顯示器產品線；美國、韓國面板生產設備廠展開對日系領導廠競爭，讓光電產品線營運出現起伏，反觀半導體接單近三年穩定成長，其動力來自於自晶圓代工等半導體產業鏈生產地洗牌效應，包含科林研發、美商應材、艾司摩爾（ASML）陸續在台灣投資、從 2024 年挹注業績動力。因應半導體投資，以及潛在短程飛彈的國防精密零組件接單，擬於嘉義興建 1 萬坪新廠，預計 2025 年逐步擴產。

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精密機械

半導體產業

光電產業

售價：110元

半導體產業