半導體產業

  暉盛（7730）自 2003 年就將電漿設備銷售予半導體、PCB、平面顯示器製造廠。2004 年成功開發出大氣電漿；相對於真空環境產生電漿，大氣環境下的電漿設備的應用面更為寬廣。今（2024）年下半年重點為 ABF 載板景氣回升，以及電漿在 CoWoS 先進封裝，玻璃基板與美系大廠的合作。

  來頡（6799）主要生產電源管理晶片（PMIC），是一家 IC 設計公司。其產品應用領域以 ① 網通，② Type-C傳輸線，③ SSD（固態硬碟）為主。貢獻營收比重約 7 成的網通客戶為台灣多家網通 WiFi 路由器廠商，最終端為電信營運商。由此可見，WiFi 路由器等網通設備換機需求，自然就是外界關注來頡營收的焦點。

  久昌（6720）是家模擬 IC 設計公司，專注霍爾感測 IC及電源管理零件。2023 年營收比重裡，霍爾感測 IC 占營收比重 96%，電源 MOSFET 與電源 IC 合計約 4%。應用領域營收比重，最大應用「家電與消費類電子之風扇」、約占 4～5 成，「PC 週邊」領域如電腦鍵盤與滑鼠（即電腦週邊）等逾 2 成，「車用與電動車」約近 2 成。電競用機械鍵盤訂單是 2023 年成長動力；公司認為，該動力會延續到 2024 年，這也是外界關注久昌的原因。

  兆捷（代碼 6959）經營團隊對於 2024 下半年營運可漸入佳境仍透露出信心。董事長高啓全對公司 2025、2026 年年營收達 30 億元以上、或至 40 億元目標不變。他說，隨著年底前銅鑼新廠的落成，2024 年是兆捷邁向成長的一年。隨著全球各區域戰事迭興，供貨鏈政策會推動在地化、自主性來降低風險。讓外界會想像未來在上品管線中所傳輸的特殊氣體，會不會有晶呈、本篇主角兆捷自製的特殊氣體產品？

  光焱科技（7728）成立於 2009 年，由總經理廖華賢所創辦，主要核心技術有 3 項，分別是 ① 人造模擬光源調控（偏「光學」領域），② 光電子轉換效率檢測，③ 晶圓級光電晶片檢測，開發出多項檢測設備。用於檢測 3 種光電、1 種光源應用上。分別是 ⑴ CIS 影像感測晶片，⑵ LiDAR 光達飛時測距，⑶ 矽光子（Silicon Photonics）檢測，以及 ⑷ 半導體用 illumination 光源。下游客戶有 IC 設計客戶、晶圓製造業、學術研究單位等。

  印能（代碼 7734）替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸，目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者；例如 AI 領導廠商輝達（Nvidia）新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦，而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備，印能正在嘗試該應用領域。