碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。
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鼎晉（7876）預定 2026 年底前完成台灣三期數據、拚在 2028 年公司肉毒桿菌在台上市。2026 年初向美國 FDA 申請申請 IND 能夠進入美國二期臨床，朝 2030 年在美國上市藥品目標努力。
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聯剛（7870）規畫符合 AI（人工智慧）所要的高速傳輸的「ARAID 碟備份系統」，與「RCM-LINK（遠端控制應用）」產品，客戶包含晶圓代工廠等半導體客戶製程裡，幫助較老舊與新一代晶圓廠提高生產力。
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科明儀器（7881）提供人工水晶體、眼科手術儀器，如 HOYA 的人工水晶體、Ziemer 的白內障手術儀器及德國商 SCHWIND 近視雷射手術儀器，讓科明成為台灣市場人工水晶體與眼科醫療設備指標性供應商。
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連接器產業規模產值取樣樂觀預期，納入 TE Connectivity、Amphenol 展望；線束廠 Yazaki 與 Delphi 財報預估，加上四家研究單位 Bishop 與日商環球，MarketsandMarkets、Grand View Research 綜合計算。
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