By Harris , 8 六月, 2026 EML / CW-DFB LD 在 AI 光連接定位(上): 路徑圖、市場投資動向 2026 AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 光電產業 Tags 元澄 威世波 源傑 合聖 IET 英特磊 聯亞光電 華星光 光聖 富采 全新光電 Lumentum Coherent Broadcom 博通 Nvidia 住友 Sumitomo Mitsubishi Electric 三菱電機 光通訊 AI 數據中心 興櫃 售價：85元
By Harris , 4 六月, 2026 羅昇整合怡進、資騰等，轉型高價值方案提供商 Jun.2026 羅昇（8374）1Q26 關鍵是「獲利結構」轉變。羅昇正成功從純組件代理轉型為「高附加價值解決方案供應商」，這由產品組合中「智動化控制類」佔比的跳躍式成長可見一斑。 主題分類 電腦及週邊設備 Tags 羅昇 佳世達 設備業 半導體設備 智慧製造 售價：125元
By Harris , 31 五月, 2026 朋程車規復甦，新應用 AI 電源 HVDC 2027 量再增 May.2026 朋程（8255）把過去車用功率半導體，遷移到 AI data center、HVDC（高壓直流）、SST（固態變壓器）、ESS （Energy Storage System, 儲能系統）等高壓工業應用。 主題分類 電子零組件 電腦及週邊設備 Tags 朋程 車用市場 功率元件 封裝測試 AI 電源管理 售價：135元
By Harris , 28 五月, 2026 台智雲全棧 AI 代工，算力加值是獲利動能 May 2026(全) 台智雲（7735）從算力租賃轉型為「全棧 AI 代工（Full-Stack AI Foundry）」。台智雲透過「基建、加值、調度」三位一體的商業模式，成功切入「主權 AI（Sovereign AI）」市場。 主題分類 軟體業 雲端數位 Tags 華碩 AI 數據中心 台灣市場 越南 日本 興櫃 軟體業 Nvidia 台智雲 售價：190元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全) 瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：195元
By admin , 25 五月, 2026 2Q26 興櫃訂閱：元澄、連距(8/31更新)、凌嘉科、光主動(台股)、台智雲 本篇為興櫃 2Q26 訂閱文章（實際時間今年五月下旬起頭，應會跨越到 2026 年的七月）。第一篇是乾瞻（7898），第二篇是將上架瑞，全部文章含 6 家興櫃與創櫃為主體的公司。 主題分類 半導體產業 軟體 電腦及週邊設備 Note_Tags 乾瞻 興櫃 半導體 封裝測試 IP 矽智財 元澄 合聖 威世波 源傑 IET 英特磊 華星光 聯亞光電 連距 光通訊 光電業 AI 聯發科 更新 售價：1165元
By Harris , 24 五月, 2026 乾瞻高速 UCIe 串聯 Chiplet 模組，拓美韓日市場 May.2026(全) 乾瞻（7898）不是傳統 IC 設計服務，也不是一般成熟製程 IP，而是卡位 AI 資料中心、Chiplets、小晶片互連、SSD Controller 高速記憶體介面 的半導體矽智財公司。 主題分類 半導體產業 Tags 乾瞻 神盾 IP 矽智財 半導體 ASIC 新思科技 Cadence 益華電腦 軟體 興櫃 售價：195元
By Harris , 20 五月, 2026 錸恩帕斯三核心 Gas+PCW+設計，重管理/交期穩 May.2026(全) 錸恩帕斯（7907）是半導體廠務系統工程的專業工程服務商，如 Gas（氣體管路）、PCW（冷卻水管路）、Chemical（化學品）、Hook-Up（二次配）、CAD Design（電腦輔助設計）、SUB-FAB Layout（下層廠務空間配置）、製程供應管路與工程管理。 主題分類 半導體產業 Tags 錸恩帕斯 半導體 廠房工程 台積電 太陽能相關 Micron 美光 騏億鑫 聚賢 漢唐 信紘科 興櫃 售價：190元