景美科技（代碼 7899）這廿年沿革要點，公司於 2013 年做重大的策略轉型，捨去做整張探針卡，而專攻關鍵結構件跟細微鑽孔製程零件。公司表示這跟當時大環境有關；2013 年前後正值高階 GPU/CPU 受惠於智慧型手機、雲端運算起飛，讓晶片設計複雜化，IC 測試難度也呈指數級上升，所以探針產業鏈上下游市場其實變大而非縮小，是讓景美決心調整產品線的主因。例如市場上有美國公司 Form Factor 等探針卡巨擘，讓景美管理層決定不與大廠做競爭，而是成為這些重要廠商不可後缺的盟友，景美專注在精密工藝的器件，大廠則專做整套探針卡與電路板，雙方成為長期互補的夥伴關係。
景美深化與客戶合作，提升 NRE/組裝服務 Feb.2026(增)
景美轉型為探針卡、電路板客戶生產精密結構件，是探針廠夥伴
景美陸續取得了客戶 Form Factor（股票代號 NASDAQ: FORM）、CHPT 中華精測（6510）、MPI 旺矽（6223）這些國際一線大廠認證。隨著近年美國 AI 算力渴求，大尺寸晶片需求帶動探針卡急速成長，連帶也嘉惠結構件、精密加工等關鍵零組件合作夥伴的景美科技。
2021 年對公司是重要的一年。國內領先地位的晶圓代工廠對景美「通過美系測試機台 ATE Stiffener 認證」； 2025 年 ATE Stiffener 產品也「通過日系測試機台驗證」。等於截至 2025 年景美依序取得晶圓廠的美系、日系測試機的雙重驗證。另外，2025 年景美的「雷射微鑽孔驗證」亦通過，深化在客戶的 AI 應用晶片測試機台與探針卡接單能力。
景美深化與客戶合作，提升 NRE/組裝服務
財務表現上， 20221-2022 年公司連續獲利，2023 年每股稅後虧損 1.94 元，2024 年年報轉為每股獲利（EPS） 1.8 元。2025 年公司自結（未經會計師簽核）的營收年增約 17% 至 4.30 億元 ，毛利率 40.26%，稅後淨利約 3,600 餘萬元，每股稅後獲利 1.67 元。
本篇增補文章〔景美科技 興櫃登錄前 問答〕有高個位數討論，分為財務（成長動力）、展望 & 合作夥伴市場反饋（客戶 2026 年反應態度）等兩大面向，兩者比例相當。
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AI 對先進製程探針卡需求高，景美擬擴利澤三廠 Feb.2026 景美深化與客戶合作，提升 NRE/組裝服務 Feb.2026(增)