座談會

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頌勝從彈性體、發泡技術，早年做了鞋墊、工業滾輪，近廿年再做半導體研磨墊、打入矽晶圓等客戶 頌勝半導體貢獻逾 6 成；成熟製程激勵研磨墊市佔 Mar.2026(增)
  頌勝（7768）在半導體研磨墊產業裡，美商杜邦是領先廠，頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多：隨著再生晶圓（Reclaim）與先進封裝 CoWoS 擴廠，帶動成長。
售價：65元
頌勝材料科技，投入半導體作晶圓減薄的研磨墊產品，也持續為客戶代工健康鞋墊 先進封裝/CPO動力，頌勝中科、合肥皆新設研發 Mar.2026
  頌勝（7768）先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。
售價：135元
頌勝旗下智勝做半導體晶圓減薄的研磨墊產品；旗下久陞昌持續為客 頌勝 2026 擴中科/合肥廠，2027 拋光墊貢獻增 Mar.2026(全)戶代工健康鞋墊
  頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。…
售價：190元
高效能伺服器液冷系統圖，含分歧管 Manifold、冷卻液分配器 CDU、水冷板 Cold Plate（用於邁萪） 邁萪 AI 應用逾 6 成；六月擴產後 3Q26 營運續升 Apr2026
  邁萪（6831）AI 伺服器應用的產品已佔營運的 6 成以上，並預計在 2026 年六月針對 CSP 客戶作產能擴充，2026 年下半年視當時的客戶與整體市場需要情況，再作產能的調配。
售價：135元
精誠金融推動新款Android 安卓系統刷卡機，以多元功能如電子發票、支援多種電子支付為主 精誠金融攻小店家，租賃模式促其更換刷卡機 Mar.2026(增)
  精誠金融（7819） 提供金融支付服務的硬體載具是刷卡機。公司推廣安卓 OS 機種，運作能力近似 Android 手機。在 2026 年上半年時，安卓刷卡機大概佔台灣市場 2 成，餘下 8…
售價：65元
精誠金融以信用卡刷卡為核心，要擴展OMO 第三支付生態市場 精誠金融數位金融部，主推電子發票/第三方支付 Mar.2026
  精誠金融（7819）特長在商業開發能力，這方面跟 LinePay 等導入的連鎖型中小型店家有重疊，也與 91APP-KY（6741）的定位相同；未來精誠金融要深耕哪一型態的中小型店家，…
售價：120元
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