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耐特成長動力,半導體、BBU 用高潔淨/耐高溫材料 Jul 2025(全)
耐特(8058)主要產品有特種塑膠、高導熱塑膠及多種複合材料。其中,以近年半導體製程設備應用與耗材應用最受矚目。耐特於 2025 年成為德鑫半導體聯盟的一員,…
分類:
半導體產業
,
傳統產業
Tag:
耐特
,
家登
,
半導體材料
,
塑膠
,
鋰電池
,
航太
,
汽車零組件
,
伺服器
,
台積電
,
法人說明會
,
興櫃
售價:185元
鴻勁車用、手機應用 2026 展望可望優於 25 年 Jul 2025(增)
鴻勁精密(7769)公司生產高單價設備,準備約 10 萬平方英呎空間,配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。
分類:
半導體產業
Tag:
鴻勁
,
致茂
,
辛耘
,
旺矽
,
台積電
,
Nvidia
,
精測
,
穎崴
,
半導體設備
,
AI
,
IC測試
,
封裝測試
,
日月光
,
Amkor 艾克爾
,
法人說明會
,
興櫃
,
更新
售價:70元
CSP 研發更多 AI 模型,鴻勁 2025-26 業績摧油門 Jul 2025
鴻勁(代號 7769)發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現,終端客戶正呈現由 GPU 型態,正試圖逐步轉換到 ASIC 型態,會是 2025 年下半年到 2026…
分類:
半導體產業
Tag:
鴻勁
,
致茂
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辛耘
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旺矽
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台積電
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半導體設備
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Amkor 艾克爾
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法人說明會
,
興櫃
,
更新
售價:145元
鴻勁 ASIC 動力 2026 超越 GPU,九月進駐德國 Jul 2025(全)
鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機(Handler)設備為主,主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類,為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元,1Q25 季底時的市值為 1,…
分類:
半導體產業
Tag:
鴻勁
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致茂
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法人說明會
,
興櫃
,
更新
售價:205元
微程式 AIoT 動力,停車場與交通電子支付夯 Jul 2025(增)
微程式(7721) 為停車場客戶建立營運系統,設立具有電子支付與聯網的自動收費設備,還有接入微程式的雲端後台系統,就能輕鬆完成無人看守的自動化收費停車場建置。
分類:
半導體產業
,
雲端數位
,
交通運輸
Tag:
微程式
,
家登
,
迅得
,
意德士
,
台積電
,
悠遊卡
,
巨大
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研華
,
半導體設備
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半導體
,
軟體業
,
工業電腦
,
系統整合
,
雲端應用
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近場通訊
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電動自行車
,
法人座談會
,
興櫃
,
未上市
,
帆宣
,
奇鼎
,
友威科
,
伊雲谷
,
竹陞
售價:60元
德鑫聯盟當夥伴,微程式 2026-27 半導體應用增 Jul 2025
微程式(7721) 近五年積極投入半導體應用領域,在 2023 年與家登精密等共 8 家公司合資成立「德鑫半導體聯盟」,隔年 2024 年也獲家登精密策略投資。
分類:
半導體產業
,
雲端數位
,
軟體業
Tag:
微程式
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家登
,
迅得
,
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台積電
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悠遊卡
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巨大
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竹陞
售價:135元
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