By Harris, 19 六月, 2026 凌嘉科馬來西亞廠 2027 投產,與封裝廠合作緊密 Jun.2026(增) 凌嘉科( 3644)第一層設備是既有現金流入的重要來源,也就是 cash cow的「濺鍍設備」,在台灣、中國、東南亞主戰場具有明顯領先地位。這條產品線仍是營收主力,支撐投入下一階段研發。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價:55元
By Harris, 19 六月, 2026 凌嘉科先衝刺 FOPLP,28 年載板乾式製程 Jun.2026 凌嘉科(3644)以「真空濺鍍」與「電漿蝕刻」為雙核心,可解讀,凌嘉科在 2026-2027 年先衝刺 FOPLP 面板級封裝應用領域,2028 年再以連續線設備來投入載板乾式製程設備。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價:140元
By Harris, 15 六月, 2026 凌嘉科濺鍍、FOPLP 兩核心 → 先進載板濕轉乾戰略 Jun.2026(全) 凌嘉科(3644)深耕業界約 26 年,預計 2027 年第二季量產馬來西亞柔佛廠。產品上有真空濺鍍、電漿蝕刻、EMI 濺鍍設備,正著手提供先進封裝與先進載板完整方案。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價:185元
By Harris, 2 七月, 2025 微程式 AIoT 動力,停車場與交通電子支付夯 Jul 2025(增) 微程式(7721) 為停車場客戶建立營運系統,設立具有電子支付與聯網的自動收費設備,還有接入微程式的雲端後台系統,就能輕鬆完成無人看守的自動化收費停車場建置。 主題分類 半導體產業 雲端數位 交通運輸 Tags 微程式 家登 迅得 意德士 台積電 悠遊卡 巨大 研華 半導體設備 半導體 軟體業 工業電腦 系統整合 雲端應用 近場通訊 電動自行車 法人座談會 興櫃 未上市 帆宣 奇鼎 友威科 伊雲谷 竹陞 售價:60元
By Harris, 2 七月, 2025 德鑫聯盟當夥伴,微程式 2026-27 半導體應用增 Jul 2025 微程式(7721) 近五年積極投入半導體應用領域,在 2023 年與家登精密等共 8 家公司合資成立「德鑫半導體聯盟」,隔年 2024 年也獲家登精密策略投資。 主題分類 半導體產業 雲端數位 軟體業 Tags 微程式 家登 迅得 意德士 台積電 悠遊卡 巨大 研華 半導體設備 半導體 軟體業 工業電腦 系統整合 雲端應用 近場通訊 電動自行車 法人座談會 興櫃 未上市 帆宣 奇鼎 友威科 伊雲谷 竹陞 售價:135元
By Harris, 2 七月, 2025 微程式做設備感測/控制,半導體貢獻先衝刺 1 成 Jul 2025(全) 微程式( 7721) 從軟體與雲端平台做起,因應需要逐步增加硬體銷售(只做設計,製造則委外),還有對客戶交付解決方案(turnkey)。 主題分類 半導體產業 雲端數位 軟體業 Tags 微程式 家登 迅得 意德士 台積電 悠遊卡 巨大 研華 半導體設備 半導體 軟體業 工業電腦 系統整合 雲端應用 近場通訊 電動自行車 法人座談會 興櫃 未上市 帆宣 奇鼎 友威科 伊雲谷 竹陞 售價:185元
By Harris, 31 五月, 2024 半導體電漿毛利較好,暉盛美系客戶醞釀動能 2024May 暉盛(7730)暉盛董事長宋俊毅表示,成立迄今 22 年皆專注電漿製程應用。他以電漿功用可結合氧原子與碳原子作用、而氣化轉成為二氧化碳為例,說明暉盛電漿設備功用,就是能有效清除半導體製程上多種污染。座談會討論有先進封裝技術上設備業者的第一手觀察。例如在晶圓應用與面板先進封裝的對比上,台灣與美國半導體業界態度等。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價:145元
By Harris, 31 五月, 2024 暉盛專注電漿技術,與競爭者友威科、鈦昇差異? 2024 May(補) 暉盛(7730)增補文章〔問與答〕有 6 題,分為第(八)綜合性問與答 3 題;(九)技術討論相關 3 題。像是 2024 年上、下半年營運看法,還有 FanOut 與 PLP 等先進封裝技術簡述,還有競爭概況等綜合性回覆。而技術與個別應用市場細節,留在聚焦文章中討論。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價:65元
By Harris, 31 五月, 2024 暉盛先看ABF,2025亮點先進封裝、FOPLP/玻璃基板 2024May(全) 暉盛(7730)自 2003 年就將電漿設備銷售予半導體、PCB、平面顯示器製造廠。2004 年成功開發出大氣電漿;相對於真空環境產生電漿,大氣環境下的電漿設備的應用面更為寬廣。今(2024)年下半年重點為 ABF 載板景氣回升,以及電漿在 CoWoS 先進封裝,玻璃基板與美系大廠的合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價:200元