家登

  耐特（8058）主要產品有特種塑膠、高導熱塑膠及多種複合材料。其中，以近年半導體製程設備應用與耗材應用最受矚目。耐特於 2025 年成為德鑫半導體聯盟的一員，有望成為高階先進製程及封裝關鍵材料供應商。

  微程式（ 7721） 從軟體與雲端平台做起，因應需要逐步增加硬體銷售（只做設計，製造則委外），還有對客戶交付解決方案（turnkey）。

  微程式（代碼 7721）藉 RFID 資料收集來幫助合作方落實服務，故回收期會拉長。台積電（2330） 欲收集製程監控數據來提高良率與 debug（排除錯誤），促使家登（3680）等設備商合組德鑫半導體產業聯盟找上微程式來參一咖，幫助晶圓廠提高先進製程競爭力。⑴ 近年投資人最感興趣的「半導體產業」、該怎麼觀察？⑵ 微程式不是第一家想做智慧製造領域的系統整合型公司，為何能在半導體設備領域彎道超車？⑶ 應用於半導體設備角色著重在大數據資料。⑷ 從『趨勢財』，掌握到『機會財』，跟晶圓製造全球化關聯點？獨立在第（六）段：微程式從趨勢財，掌握到機會財！從晶圓製造全球化趨勢看起。