光焱科技（代碼 7728）成立於 2009 年，總部在高雄路竹科學園區，資本額為 1.23 億元，主要技術在光學與光電子學上、長期耕耘 PIC 光電子晶片性能檢測領域。主要 3 項核心技術，分別是 ① 人造模擬光源調控能力；② 光電子轉換效率檢測技術；③ 晶圓級光電晶片檢測技術。光焱表示，第 ③ 項能力是結合第 ① 與 ② 技術而落實到晶圓 wafer 上做光電測試。
透過這 3 項核心技術，公司為下游影像感測晶片（CIS）、光達飛時測距（LiDar）、矽光子（Silicon Photonics）等領域性能檢測及半導體 Illuminator 光源等解決方案。
光焱里程碑 → 2023 年光達、CIS 打入國際客戶；2024 年切入矽光子研發檢測：
光焱團隊是以光學、光電檢測技術來開發商機。先來看公司過去幾年來在技術重要推進沿革。
⑴ 光焱於 2012～15 年通過 ISO 17025 認證，取得全球少數光電校正實驗室資格，同年也取得太陽能電池光譜響應/量子效率測量實驗室資格。
⑵ 在商業進展方面，其影像感測晶片測試系統，在 2020~2022 年在獲車載電子及消費性電子大廠採用。另外，其 CMOS 影像感測器檢測解決方案SG-A系統，獲得知名 IC設計公司採用。例如，印度公司就採用光焱人造模擬光與與影像感測晶片方案。
⑶ 2023 年，公司 LiDAR 光傳感器（SPAD/SiPM）檢測解決方案，獲得國際 SPAD 大廠採用。CIS 影像減測解決方案也獲得全球第二大 CIS 廠採用。
⑷ 2024 年成功導入了矽光子接收器（receiver）研發之檢測領域。
矽光子研發需求，光焱晶圓光電晶片檢測新動力：
光焱核心技術在模擬光源與光達應用，應用至下游的半導體設備，IC 設計研究部門，晶圓級設備，未來有朝矽光子應用。公司表示，將投入更多研發資源，以開發更多創新的矽光子與光電子晶片測試解決方案。
本篇〔光焱 問答〕討論跟一般半導體文章題庫相近，分為營運與定位，市場變化與展望、產品與財務等 4 個面向。公司在定位、市場、產品上彼此有一定關連性。因外界對光焱的解決方案算陌生，產品問與答占題庫近 33% 為最多，財務方面亦近 24%。外界關注的新技術如矽光子、光達 LiDar 方面，也會貫穿在這 4 面向問答裡。
光焱董事長柯歷亞主要以衝刺業務為主，光焱總經理廖華賢則為光電技術背景、帶領公司投入研發。技術根基公司在回覆時常會講出關鍵字就停住；為了讓會員們了解其回覆背後的真正含意，會適時加上（藍字）作備註輔助、點明其要點。
據悉，光焱擬於 3 月中旬之前 IPO 掛牌。確切時間請看券商對外宣布與公司公告。
【觀點】有 16 大點，會主觀提及投資人觀感（非客觀），與光焱在 IPO 上之優勢與看點。
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（一）公司概況與應用技術領域：
- 1-1. 公司組織：總經理掌管「營業中心」與「研發中心（先進整合中心）」兩大中心；這 2 大中心再下轄 7 個部門（業務部、行銷部、管理部、財務部、資材部、客服支援部、產工部）。
- 1-2. 目前員工約 83 人，其中，碩士與博士合計占比有 22% 以上。
- 1-3. 公司先是專精「模擬光源+控制光源」，其次擅長對「光電子晶片性能檢測」。從 ① 「人造模擬光源調控」與 ② 「光電子轉換效率檢測技術」兩技術，導入到 ③「晶圓級應用領域 PIC 檢測」。
- 【Remind】： PIC（Photonic Integrated Circuit）稱為「光子積體電路」或「光電子晶片」。
- PIC 是將不同功能的光學元件（發光、收光、分光、耦合光、濾波等等），利用半導體製程將之整合在同一晶片上，並使用光作為訊號源，讓光訊號在光子晶片內進行各種訊號處理。
- 1-4. 市場需要此技術，主因訊號傳輸由過去「電子」，新增加「光電子」來傳輸或反映，實例如 CIS 影像感測、光電 LiDar，以及近年興起的光纖應用與矽光子（Silicon Photonics）。
- 【Remind】：晶片接收光源後有電子作用的，光焱統稱為「光電子晶片」。
- 1-5. 成立 15 年來，聚焦光電子晶片性能檢測業務。（即上述第 ② 項核心技術。）
- 1-6. 檢測 6 項 PIC 光電子晶片，分別為 （A）太陽能光電（PV），（B）CIS 影像感測晶片，（C）矽光子接收晶片（SiPh），（D）雪崩型光電二極體（APD），（E）光達使用的單光子雪崩二極體（SPAD），（F）光電二極體（PD）。
- 1-7. 除了太陽能檢測，研究單位的發光材料檢測之外。近年外界關注的是半導體檢測光源，還有 LiDar 光達檢測，CIS 檢測，以及矽光子檢測。