Infineon 英飛凌

  恆勁科技（6920）前幾年主要市場在手機、車用、特殊應用繪圖卡等，因下游客戶近年波動較大，恆勁業務將重心轉向開發大型的國際客戶，近年已浮現成效。

  恆勁科技（6920）客戶德州儀器（TI）頒獎項「供應商技術發展卓越獎 SEA)」。得獎主因就是恆勁在電源管理模組應用的 ALF （先進導線架載板）產品開發，對客戶有重要的貢獻。

  恆勁（6920）應用在四大類產品，其中以 ALF（Advanced Lead Frame 載板）貢獻營收最高，也是今年接單的重要動能，其次是 FOPLP（Panel Level Package）面板級封裝載板。

  全景軟體（8272）是一家主攻「零信任」資安軟體公司。越來越多裝置必須連網，而個人資料採登入機制，零信任建立的資安環境是「沒有任何一個登入帳戶個人、登入裝置可以被信任。」藉以保護金融交易安全，與防範企業商務機密與公務敏感資料外洩。

  微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。

  微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。

  全景軟體（代碼 8272）是緯創（3231）旗下軟體公司，深耕「身份認證」技術超過 25 年，累積深厚金融業客戶基礎，目前國內逾 9 成銀行與證券商都是公司客戶。全景專注在資訊安全，以及「人」、「事」、「物」認證領域，客戶黏著度高，續約率達 9 成。董事長楊瑞明在本文花不小的篇幅講全景軟體的 ⑴ 緣起，⑵ 營運與特色，⑶ 為何想進入資本市場。分別政府法規，企業對資安需求的態度轉移，還有台灣產業特色等 3 方面剖析，說明全景軟體走入資本市場的潛力。

  全景軟體（代碼 8272）是國內身份認證軟體的領導廠商。公部門與企業客戶「零信任 ZTA 身份認證」是短期內商機。中期業績來源是隨著 ESG 要求，「數位轉型」是中期動力。中長期營收動能則是「 IoT 設備安全領域」，全景將藉由跟晶片廠來開發此一市場。法說會裡沒有說的內容則是（一） IoT 安全領域實際執行方法？（二）營收計算的「算法基準」有2 種 ，而計算模式則看「使用情境」也分 2 種。（三）由銷售成本結構來判讀接下來的利潤可能趨向。