第三代半導體 2 項產品 2024～25 年營收比重增，是竹南廠擴產重點：
微矽電子（代碼 8162）的上市前業績發表會簡報呈現得很簡單（也難怪會稱為『簡』報），將 SiC 與 GaN 合計占營收為 10%，惟實際上兩者開始投入時間有明顯差距的；GaN（氮化鎵）是在 2014 年切入的，而 SiC（碳化矽）是在 2019 年切入的。按道理，兩者營收貢獻度應是不同的，只是簡報上不會告訴您那麼詳細。
第三類半導體（亦可稱第三代半導體）是新興領域，其成長性高於微矽電既有的 PMIC（電源管理 IC）與 MOSFET（◎金屬_氧化物_半導體場效電晶體◎）測試市場。故內文會將微矽電過去在 GaN（氮化鎵） SiC（碳化矽）在 2023 年的營收再作拆分，這樣就更好判斷未來兩年公司這 2 類產品的營收與獲利貢獻。
GaN 在各種消費電子的快速充電應用、光達（◎LiDAR◎）等、5G 通訊之應用，已進入大家生活。微矽電說，無人機的直流無刷馬達驅動也會使用 GaN，目前來自無人機應用之接單持續穩定中，應是近兩年烏克蘭戰爭大量無人機使用的激勵有關（◎參閱 2022 年報導者專題「烏克蘭的啟示」連結◎）。
氮化鎵在消費電子應用已廣泛，如 65W快速充電器 by verkita
晶圓廠為何找微矽電合作第三代半導體測試？晶圓薄化需求、促公司作新投資：
內文第（二）段解析，晶圓廠與 IC 設計廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段為整段文字，說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。
本篇重點，在微矽電 2024 年營運財務分析之問與答。像是新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？歷史回顧方面，如 2023 年獲利情形，及過去兩年度客戶前 2 大排名變化等。
本篇問與答分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。營運策略上問與答，能對 2025 年後營運有初步概念，像是公司爭取 IDM 廠認同態度之出發點，以及對 PMIC 產值最大公司的想法等等。
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微矽電GaN+SiC測試營收衝倍增，晶圓薄化亦擴產 2024 Feb IDM廠 GaN 找微矽電測試原因？晶圓減薄競爭力？2024 Feb(補)