By Harris , 31 五月, 2024 半導體電漿毛利較好,暉盛美系客戶醞釀動能 2024May 暉盛(7730)暉盛董事長宋俊毅表示,成立迄今 22 年皆專注電漿製程應用。他以電漿功用可結合氧原子與碳原子作用、而氣化轉成為二氧化碳為例,說明暉盛電漿設備功用,就是能有效清除半導體製程上多種污染。座談會討論有先進封裝技術上設備業者的第一手觀察。例如在晶圓應用與面板先進封裝的對比上,台灣與美國半導體業界態度等。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價:145元
By Harris , 31 五月, 2024 暉盛專注電漿技術,與競爭者友威科、鈦昇差異? 2024 May(補) 暉盛(7730)增補文章〔問與答〕有 6 題,分為第(八)綜合性問與答 3 題;(九)技術討論相關 3 題。像是 2024 年上、下半年營運看法,還有 FanOut 與 PLP 等先進封裝技術簡述,還有競爭概況等綜合性回覆。而技術與個別應用市場細節,留在聚焦文章中討論。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價:65元
By Harris , 31 五月, 2024 暉盛先看ABF,2025亮點先進封裝、FOPLP/玻璃基板 2024May(全) 暉盛(7730)自 2003 年就將電漿設備銷售予半導體、PCB、平面顯示器製造廠。2004 年成功開發出大氣電漿;相對於真空環境產生電漿,大氣環境下的電漿設備的應用面更為寬廣。今(2024)年下半年重點為 ABF 載板景氣回升,以及電漿在 CoWoS 先進封裝,玻璃基板與美系大廠的合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價:200元
By Harris , 9 二月, 2023 恆勁 PLP 封裝接洽歐洲新客戶,拚連兩年獲利成長 2023 Feb 恆勁科技(代碼 6920)產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品,與朋程科技(代碼 8255)策略結盟,並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品,未來 3~5 年呈現成長。恆勁透露,策略聯盟重點為替客戶量身訂作……,首家客戶 2 款產品應用①……與②…,後續客戶擬將…………一條龍服務,有利衝刺營運規模。 主題分類 半導體產業 電子零組件 Tags 恆勁 欣興 臻鼎 南電 景碩 順德 長科 Infineon 英飛凌 朋程 IC載板 PCB 被動元件 電感 手機 筆記型電腦 伺服器 網通 半導體 半導體材料 營收比重 營收占比 法人說明會 法人座談會 法說會 興櫃 汽車電子 電動車 售價:130元