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⑴報表更新:NA。⑵【Key Points】:更新 2025 年八月邁萪 5 大點(4Q25興櫃訂閱同步) 。& 〔問答〕:更新 2025 年八月邁萪文章 10 題(4Q25興櫃訂閱同步) 。文章下方回應:NA。⑷功能鍵修復:

群創

By Harris, 19 十二月, 2025
  長廣(7795)組織架構有三家公司,並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉,旗下兩家子公司,一個在日本〈日本 Nikko-Material〉,一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。
主題分類
售價:65元
By Harris, 19 十二月, 2025
 長廣(7795)評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重,會較之前再升高;隨著 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
主題分類
售價:140元
By Harris, 19 十二月, 2025
  長廣(7795)認為 4Q25 營運加溫;高階三段式真空壓膜機銷售比重,會較之前再升高;隨著下游客戶對 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
主題分類
售價:195元
By Harris, 28 九月, 2025
  政美應用(7853)下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量,尤以「檢出率」是最直接的優劣評比,此外,還有一致性議題。
售價:60元
By Harris, 27 九月, 2025
  政美應用(7853)累積多年光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作,讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測(高度差、粗糙度、深寬比量測)市場。
售價:145元
By Harris, 25 九月, 2025
  政美應用(7853)有光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測(metrology)的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備,主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測,挑戰國際量測三雄。
售價:205元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。
主題分類
售價:70元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。
主題分類
售價:140元
By Harris, 17 十一月, 2024
  長廣精機(7795)2025 年與其後營運規劃上,將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)等高階半導體封裝設備市場邁進。
售價:200元
By Harris, 1 七月, 2024
  鈦昇(8027)主攻半導體雷射,與電漿應用之設備,近年投入 AOI 檢測設備(如高價位,應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀)。重點在其下游合作廠商,不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠,就是開發面板級封裝,玻璃基板的半導體重要美商公司。
售價:135元