半導體電漿毛利較好，暉盛美系客戶醞釀動能 2024May

  暉盛科技（7730）成立於 2002 年，資本額 2.886 億元。暉盛董事長宋俊毅表示，公司成立迄今 22 年皆專注電漿製程應用。他以電漿功用可結合氧原子與碳原子作用、而氣化轉成為二氧化碳為例，說明暉盛電漿設備功用，就是能有效清除半導體製程上多種污染。

  宋俊毅認為，廿多年前 IC 工程師線路設計線寬算大（清除污染例如採化學液清洗等），近年進入 5 奈米、甚至 3 奈米已接近物理極限，更適合採用電漿來處理。

  對於電漿特性，暉盛總經理許嘉元進一步說明，電漿是固態、液態、氣態之外的第 4 種，因電漿是一種充滿電子、離子與自由基的帶電氣體。在半導體先進製程越來越精細下，一定會使用到原子級的電漿設備，未來在半導體應用將更廣泛。〔可參照，◎國家實驗研究院知識連結◎〕

團隊技術背景紮實，專注電漿與系統領域廿餘年：

  經營團隊除了財務與行銷主管，像是董事長宋俊毅、總經理許嘉元，生產部經理符永豪，研發部資深經理梁國超（化工博士），都在電子工程、電漿、系統設計、半導體技術有豐富經驗。

暉盛電漿設備應用於半導體與電子製程領域上、中、下游（如下表）：

產業鏈	上游	中游			下游
產業應用	指紋辨識晶片	晶圓製造	晶圓再生	先進封裝	覆晶基板
關鍵製程	PVDF、 PZT polarization	Grinding Thinning Dicing	Wafer Reclaim	FOWLP FOPLP EMIB CoWoS	ABF、BT & Glass Substrate  COF
關鍵電漿技術	Plasma Polarization	Plasma Cleaning / Descuming	Plasma Cleaning / Etching	Plasma Cleaning / Etching	Plasma Cleaning / Etching / Drilling

• 〈上表保留英文專有名詞，方便日後更新認知，而其繁體中文中譯，內文第（一）段有對照表，及技術解說連結〉。

  聚焦文章〔問與答〕有 13 題，分為第（六）產業近況與同業競爭的 6 題；（七）展望等 7 題。

  營運展望不侷限於財務角度，對於暉盛這一類重視技術研發、對客戶提供客製化服務的公司而言，法人座談會的討論會有先進封裝技術上設備業者的第一手觀察。例如在晶圓應用與面板先進封裝的對比上，台灣與美國（甚至韓國半導體業，惟本文主角沒有涉獵韓國市場，就沒討論到韓國產業想法）半導體業界態度等。

  暉盛經營層在法說會上，對於多種先進封裝的需求有自家看法，也期盼在 2H24 ○○○○恢復時能帶動●●●營收回升，並在進入 2025 年後，○○○在 □□□，以及先進封裝的變革對 2025 年有更清晰的半導體設需求。

（一）業績發展，以 2010 年獲得美國半導體大廠採用為重要分水嶺：

• 1-1. 2010 年首度獲得美國半導體製造大廠○○○（Ixxxx）認證，而開啟歐美市場的銷售，同時展開五、十年計畫。
• 1-2. 2012 年完成 Roll to Roll 電漿去膠渣機，首度進入日本 PCB 大廠。
• 1-3. 2017 年切入 5G 供應鏈客戶的高頻材料應用。 2018 年與美國半導體客戶合作開發出 5G 屏下指紋辨識製程→ 最後應用在△△△手機上。
• 1-4. 2020 年開發出高效蝕刻機（半導體蝕刻應用。）
• 1-5. 營收比重以市場區分，以台灣、中國兩地最大。台灣約占 40～45%，中國約 4～5 成，美國在 2023 年占約 15% 上下。剩下為歐洲、日本、東南亞、印度等地區。
• 1-6. 暉盛電漿設備單就「半導體應用領域」之上、中、下游製程的中文譯表（可配合上面英文原表對比對）：

產業鏈	上游	中游			下游
產業應用	指紋辨識晶片	晶圓製造	晶圓再生	先進封裝	覆晶基板
關鍵製程	壓電薄膜、 ◎PZT材料極化 ◎	研磨 減薄 切割	再生晶圓	①扇出晶圓級 ②扇出型面板級 ③英特爾嵌入式多晶片橋接 ④晶片堆疊封裝	①ABF載板、BT樹脂 & 玻璃載板 ② 覆晶薄膜
關鍵電漿技術	表面極化	清潔/除膠	清潔/蝕刻	清潔/蝕刻	清潔/蝕刻/鑽孔
以下備註連結：
		◎研磨、減薄◎	◎再生晶圓◎		◎ABF 載板◎
		◎切割◎			◎覆晶薄膜◎

• 1-7. 用電漿來極化 PZT 材料。在晶圓製造時，以電漿來取代過去 GMBM 研磨與減薄方式，也用電漿來取代過去雷射切割。電漿原就作清潔蝕刻等用途，可分別用在晶圓製造、晶圓再生等應用。
• 1-8. 暉盛原就出給國內 ABF 載板大廠，未來也會介入 BT 載板與玻璃載板，以及 COF 軟性覆晶薄膜上。