興櫃

  中台資源（代碼 6923）於 2001 年成立迄今有三座廢棄物處理工廠；一廠為焚化發電；二廠為處理含汞發廢棄物及熱裂解廠與貴金屬回收；至於三處則處理電子廢棄物回收、其市占率約 33%。受惠於台商返鄉設廠及台積電（代碼 2330）積極擴廠，下游電子廢棄物處理量增加，中台一廠 2023 年可望帶來逾 8 億元營業額，較去年該廠業績成長 1 倍；回收與銅粉業務平穩、焚化處理帶來新動能，激勵整體營收可望年增 4-5 成至 12 億元。經濟規模連動毛利率升高，2023 年每股獲利將呈現倍數跳升。

  永鴻生技（代碼 6936）穩居國內動物用學名藥市占率領先地位。永鴻產品分 ① 動物用藥，② 飼料添加劑， ③ 含藥添加劑與 ④ 寵物用藥/寵物保健品。目前主要營收來源為 ①、② 與 ③ 。公司下游直供客戶涵蓋飼料廠、畜牧養殖戶，也有經銷代理商。永鴻生技總經理鍾威凱透露，台灣市場不夠大，將結合大成（代碼 1210）與長年合作的美國 BRI 公司拓展海外市場，以逐步蠶食荷蘭商帝斯曼（DSM） 與美商 ADM 等歐美飼料供應商業務。

  泓德能源（代碼 6873）除了營運太陽能光電、漁電共生、陸域風電等多元綠電發電廠之外，預計 2024 年完成第一個儲能案場，完成後介入電力轉供與售電交易市場，在投資 dReg/E-dReg 調頻備轉電網儲能系統後，具有對台電售電之能力、可望帶來一年約十餘億元電力『交易』營業額。目前泓德業績來源主要來自 EPC 電廠與儲能廠之施工建設，公司短期規劃是三年內、 2026 年之前建置 1.5GW 綠電「發電容量」以及 1GW 的「儲能容量」。在光電發電廠、儲能系統等建置案挹注下，券商投資機構預期，泓德能源今年營收年成長接約 9 成。

  宸曜科技（代碼 6922）銷售策略重視產品定位、市場區隔、目標客戶 3 面向，鎖定應用市場在 AI 邊緣運算，視覺辨識， IP67 防水與半軍規認證，以及車載電腦等毛利率高於 4 成的產品線。展望 2023 年，英特爾平台第十二代產品，低功耗運算、邊緣運算工業電腦的成長幅度，會高於主力的強固型電腦產品。同時公司決定在今年上半年加大在美國子公司的投資，也會在韓國設立辦公室，以減低中國與歐洲市場不確定性帶來的影響。

  龍德造船（代碼 6753） 2019 年前外銷市場貢獻業績比例超過 7成。而受惠國艦國造政策，國內海軍之第 2～6 艘與塔江艦同級之護衛艦今（2023）年底前陸續交艦，預計今年度營收將再創歷史新高，較去年營收再成長 4 成以上，龍德將會積極爭取第二批價值約 90 餘億元 5 艘高效艦艇標案、維繫既有公務船業務。其中，台灣離岸風力發電電場陸續運作，預料至 2027 年每年帶來新台幣 5～6 億元運維船商機，並爭取國內外 40 公尺以上中大型船艇訂單，投入研發『無人船舶』領域技術，以鞏固差異化優勢。

  東研信超（代碼 6840）是台灣本地第二大無線射頻實驗室，不同於同業耕興（代碼 6146）專攻通訊消費性電子『志願性檢測』，東研信超偏重『強制性/安全性檢測』上、占營收比重超過 9 成，主力客戶除全球前三大筆記型電腦與中國大陸手機品牌廠之外，還有工業控制產業與網路通訊客戶。為增加動能，子公司「電測認證」的林口龜山實驗室將主攻汽車電子、軌道交通、船舶、大型伺服器的電性測試；母公司東研信超再擴增既有汐止廠與內湖廠之外第 3 座北部實驗室、預計 2024 年底帶來新動能。

  長佳智能（代碼 6841）提供各種分析數據與判讀軟體，願景成為「數位醫療領航者」，專注在大數據分析，醫療人工智慧，雲端生醫平台等 3 項業務，藉由醫療數位化創造業績，已推出約十項診療與數據分析產品，像是《放射治療頭頸部器官勾勒系統》、《心電圖分析軟體》、《圖像紀錄傳輸系統》、《人壽保險 AI 應用核保》等…應用，透過 B2B 模式與經銷通路代理陸續打入了美國、法國、新加坡與香港等海外 40 餘家客戶。樂見各大醫院與電子科技廠投入相同的 AI 與醫材應用。

  恆勁科技（代碼 6920）產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品，與朋程科技（代碼 8255）策略結盟，並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品，未來 3～5 年呈現成長。恆勁透露，策略聯盟重點為替客戶量身訂作……，首家客戶 2 款產品應用①……與②…，後續客戶擬將…………一條龍服務，有利衝刺營運規模。

  有成精密（代碼 4949）先從半導體設備用零組件作起，後於 2008 年設立德國子公司並投入太陽能系統工程業務。2022 年受惠歐洲需求，自結 2022 年前 11 月毛利率逾 28%，帶動淨利率來到近十年高水準。隨著運輸成本回落及太陽能上游材料價格下滑，今年毛利率回復相對正常水準。公司擬結合太陽能模組再進軍工業用戶「工業微電網」儲能事業，擴大在「半導體、太陽能、儲能」三項事業群業績，為 2023、2024 年業績儲備動力。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。