By Harris , 19 十二月, 2025 長廣真空壓膜技術,從載板拓及面板、晶圓應用 Dec 2025 長廣(7795)評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重,會較之前再升高;隨著 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價:140元
By Harris , 19 十二月, 2025 長廣高階三段設備比重升,激勵 26 年營收獲利增 Dec 2025(全) 長廣(7795)認為 4Q25 營運加溫;高階三段式真空壓膜機銷售比重,會較之前再升高;隨著下游客戶對 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 台積電 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 南電 萬潤 群創 Intel 英特爾 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO Nvidia 售價:195元
By Harris , 17 九月, 2025 半導體標準高,討論城市/工業科技廢水重點 Sep 2025 半導體廢水成分複雜,處理難度高且純度要求嚴苛。以台積電為代表的晶圓代工廠每日可能耗用數百萬加侖超純水(ultrapure water, UPW),產生大量高污染廢液。 主題分類 環衛工程 Tags 環保工程 台積電 兆聯 晶圓代工 友達 山林水 惠民 合水先進 PCB 公共事業 淨水器 售價:48元
By Harris , 18 二月, 2025 溢泰淨水技術升級、屏東濾芯擴產,耕耘北美商用 2025 Feb(增) 溢泰實業(7818)集團策略旨在研發新技術,開發新產品、進入新市場,並帶動營收成長:「研究前瞻技術、以創新」、「提供整合性方案」、「拓展新市場」、「提升企業靭性」。 主題分類 家居用品 汽車零組件 環衛工程 Tags 溢泰 禾聯碩 聲寶 聖州 和泰車 兆聯 衛司特 淨水器 汽車零組件 PCB 家具 法人說明會 興櫃 聯純 售價:60元
By Harris , 17 二月, 2025 溢泰活性碳再生擬量產,工業廢水攻台灣/東南亞 2025 Feb 溢泰(7818)淨水設備為歐美知名淨水器、中國知名家電業者代工。2017 年經營品牌,如游泳池與 SPA 過濾品牌 FILBUR;亦併入全屋淨水的商用品牌 HydroNovation。金屬車架則併購車頂架品牌 YAKIMA。 主題分類 家居用品 汽車零組件 環衛工程 Tags 溢泰 禾聯碩 聲寶 聖州 和泰車 兆聯 衛司特 淨水器 汽車零組件 PCB 家具 法人說明會 興櫃 聯純 售價:125元
By Harris , 16 二月, 2025 溢泰淨水產能緊,屏東廠年底擴線、泰國 1Q26 投產 2025 Feb(全) 溢泰(7818)產品概分為 3 大類,分別為淨水產品、金屬產品及工業水處理。淨水產品涵蓋了家用、商用淨水及其濾芯耗材、泳池與 SPA 過濾濾芯。金屬產品有戶外車載機構,如車頂架、車尾架、金屬櫃家具。 主題分類 家居用品 汽車零組件 環衛工程 Tags 溢泰 禾聯碩 聲寶 聖州 和泰車 兆聯 衛司特 淨水器 汽車零組件 PCB 家具 法人說明會 興櫃 聯純 售價:175元
By Harris , 28 十一月, 2024 長廣擁 3 生產基地,掌握晶圓級中、高階市場 2024 Nov(增) 長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價:70元
By Harris , 28 十一月, 2024 AI 產品壓膜需求帶動,長廣三段式設備 2025 續增 2024 Nov 長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 興櫃 售價:140元
By Harris , 17 十一月, 2024 ABF 準備復甦,長廣 2026 玻璃/晶圓級封裝有貢獻 2024 Nov(全) 長廣精機(7795)2025 年與其後營運規劃上,將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)等高階半導體封裝設備市場邁進。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 長廣 長興 志聖 封裝測試 IC載板 欣興 景碩 萬潤 群創 Intel 英特爾 台積電 PCB 面板業 晶圓代工 半導體設備 半導體 法人座談會 IPO 群翊 Nvidia AMD 超微 AI 售價:200元
By Harris , 13 十月, 2024 崇舜準備好第 4 類產品,會是什麼? 2024 Oct(增) 崇舜(7763)因為產品競爭力夠,讓海外同業決定跟崇舜轉為合作夥伴。由合作夥伴負責更大市場行銷,崇舜完善供應鏈,雙方共創雙贏。循著這個思維,可望為公司第 4 支產品未來的發展模式嗎?在內文作討論。 主題分類 電子零組件 傳統產業 Tags 崇舜 台燿 雙鍵 長春集團 特用化學品 化學品 PCB 鋰電池 美國 歐洲 台灣市場 中國市場 法人座談會 興櫃 售價:60元