💪🤏🏻精機（代號 7795）對於後續營運表示， 2025 年下半年已經走出過去景氣不佳，尤以 4Q25 營運可逐步加溫；公司評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重，會較之前再升高；隨著下游客戶對 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
公司主力產品為 IC 載板產業裡的 ABF（Ajinomoto Build-up Film）真空壓膜機。真空壓膜的功能是利用真空環境和壓力，將薄膜與基板高精度貼合，主要用於消除氣泡和皺褶，實現高填覆和表面平整，以提升產品品質、良率和生產效率，廣泛應用於IC載板、半導體晶圓、軟板、軟硬板（FPC）、SIP系統級封裝等高科技電子製造領域，滿足導電、絕緣等功能需求。
💪🤏🏻真空壓膜技術，從載板拓及面板、晶圓應用
以產品類型來說，廣州廠是單段設備組裝，而台灣高雄廠是做更高階的二段式設備，日本以三段式設備為主。隨著個別市場需要調整，廣州也逐步從低階設備，開始同時銷售低階與中階設備。同時，因為 AI 的高速運算背後硬體供應鏈集散地位於台、日兩地；例如全球最重要的五家一線載板製造廠就位在台灣與日本，因此💪🤏🏻在台日銷售設備多為高階機種。
💪🤏🏻再精進不同領域，開發晶圓、玻璃基板應用設備
💪🤏🏻表示，公司從材料出發，做到 IC載板用真空壓膜機，近年又發展 ABF 載板真空壓膜機。從 2025 開始已著手進入下一步階段、同步開發方型的玻璃基板（FOPLP）與圓形的晶圓級真空壓膜機，新設備預計 2026 年左右開發會完成。
本篇聚焦文章〔💪🤏🏻精機 上市前 問與答〕達 1 字頭中位數討論題，分為營運相關（各廠配置與新廠規劃）、市場與趨勢（下游客戶走向與採購趨向）、產品相關（一段、二段、三段式的特性）等 3 面向，以產品相關的 44% 最高；營運相關為 31%。
半導體技術日新月異，本篇內文有 13 個【Remind】對整體下游載板廠、封裝技術與 ABF 膜材近況作補充說明。同時也有 2 個【View】來輔助說明💪🤏🏻的下游晶圓級客戶動向與競爭同業。
此外，【附錄一】是一張「全球 ABF 載板產業鏈對接 AI 應用」表格，是 2025 年第 3、4 季最新 AI 市場一級“玩家” 的 Nvidia 、Google、AWS、Broadcom、Open AI、Mata、AMD、特斯拉（Tesla 將機器人的視覺-語言- 動作模型，視為 AI 學習路徑） 等公司晶片計畫做為出發點，連結到全球 ABF 載板供應鏈（廠商）名單與載板層數；協助觀察💪🤏🏻下游客戶群的近況。
【附錄二】約 530 字解讀目前全球重要 ABF 載板廠商資訊作為參考資料。藉由兩個附錄重點補充💪🤏🏻於2026 年上半年的產業背景；讓您在一篇文章內最大限度了解該公司後續重點。
※ 全文文章內容 = 聚焦文章內容 + 增補文章內容。已購買標題結尾有(全)字之全文文章，無需再買聚焦文章、增補文章（標題結尾有(增)字），因為內容都一致。全文章、聚焦文章有含【Key Points】；另，僅全文章、增補文章有財務報表。新加入會員，應先詳讀◎〔購物．更新 〕分頁◎說明；內容型態網站不可退費，已購買全文章、自行重覆購買聚焦文章、增補文章，無任何退費機制。
（一）公司基本資料：
- 為達成策略聯盟，興櫃之前釋股董事會成員納入萬潤科技（6187），該公司董事長盧鏡來出任💪🤏🏻的一席董事。
- 獨立董事，包含會計、財務和法律專才。總公司總經理與子公司 Nikko Material 總經理，皆為岩田和敏。
- 股東結構，原大股東長興材料持股 70.2%、光陽工業 2.91%。
- 釋股過程中引進包含萬潤持股 1.3%、群創科創 1.14%，中盈投資 1.03%，外加其他大型民營金控公司。其中，萬潤、群創科創算是策略投資人。中盈投資與金控公司算是財務投資人。