均熱片技術競爭激烈，竑騰多項方案滿足需求
竑騰科技（代號 7751）近兩年營收成長，與高速運算晶片導熱議題有直接關係。高速運算的產業動力，以 AI 伺服器與雲端資料中心需求為最大宗。這些高速運算晶片的先進封裝與測試大廠，就是竑騰的客戶。所以，竑騰的植片壓合機，底部填膠機銷售在 2024、2025 年呈現逐季推升的態勢。從竑騰所解析的客戶分布情形，也可以看出這些廠商以功耗向上推升的高算力晶片為主。
但是，竑騰也強調，產業動力不是只有 AI 伺服器與雲端資料中心的晶片產業；像是短距無線通訊、還有接下來消費性電子產品推陳出新，不少知名國際半導體大廠有解熱、光學視覺檢測設備的需求，會是公司拓展客戶群的好機會。
竑騰 1Q25 EPS 逾 4 元，前六月營收年增率 4 成：
竑騰公布的 2025 年 6 月營收為單月歷史次高的 1.48 億元；累計 1～6 月營收 8.05 億元，年增率 43.4%。與國內封測應用半導體設備 2025 年以來的成長性呈現同步成長情形。
會計師已核閱過的 1Q25 季報，營收年增 23.5% 至 3.57 億元，稅後純益年增 28.2% 至 9,831 萬元，EPS 4.01 元。其中，單季毛利率 58.4%，也是公布單季業績來的新高毛利率表現。
在今年第 2 季左右員工約 150 人，其中大約 1/3 是研發人員。因應未來的成長，公司正在準備擴產的生產空間，並因應客戶需求適時擴增研發人力。因不同客戶的不同產品設計都有差異，竑騰會針對客戶需要作客製調整。
本篇增補文章〔竑騰 問與答 2025 年七月下旬〕為 6 題討論，以財務為主軸，集中在財務與展望相關的單一面向。
與聚焦文章相同，本篇增補文章末尾依然列上【附錄 1、2 】（附錄內容與聚焦文章附錄一模一樣；讓增補文章讀者享有同等額外訊息），是是海外同樣做晶片導熱材料廠商給客戶的建議與指南（application method），可一窺設備廠在封裝時技術上的難處；此 2 段附錄僅約 771 字、但就技術面上是關鍵，正好拿來印證本篇主角竑騰，您可提高了解產業變化，讓我們一同進步！
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晶片設計 2026 轉變， 竑騰 設備有更新商機 Jul 2025 均熱片技術競爭激烈， 竑騰 多項方案滿足需求 Jul 2025(增)