從向經濟部申請「印刷電路板業含銅廢液技術開發」專案開始，衛司特崛起的故事：
衛司特（代碼 6894）董事長林世民說：「…台灣找不到相似的競爭者。」林董事長在 1995 年向經部申請專案「印刷電路板業含銅廢液技術開發」，第一個合作對象是華通電腦（2313），華通當時正從英特爾奔騰 2 代處理器板子接單中一展身手；衛司特經營層等於在此領域做了卅年。
每家 PCB 廠需求略異，合作方式也都是個別洽談的，正因為此個別合作的獨特性，讓衛司特後續含銅廢液回收裡，在台灣競爭少有同性質的競爭者。衛司特坦言，廢銅液處理不是一開始產值就大的市場，是公司深耕電解設備、一路走了近 30 年才有今日初步成績。等到了今日才有「循環經濟」、「 ESG 企業社會責任」議題出來呼應再生金屬服務。
BOO 商業模式分潤、成本剖析：
這一篇補充文章會提出外界感興趣、衛司特跟半導體公司合作的 2 個要點。「問與答」方面的 3 個值得追蹤之處：⑴ 解釋 BOO 商業模式成本與分潤基本概念？不同分潤模式的毛利率方向？ ⑵ 面板客戶金屬再生回收作法？同時給了中國光電同業示範效果。 ⑶ 線上蝕刻廢液商機，衛司特是怎麼看的？
衛司特 2 次法人座談會且接觸營運團隊後，更進一步了解創辦人林世民博士與衛司特的營運風格。創辦人能在參與工研院專案後，因應 PCB 客戶所需而開發了 BOO 商業模式，並在創業約十年後遇到光電面板廠由鋁製程改為銅製程的風口上，順勢擴大衛司特業績，顯示林世民是能掌握機遇的企業主，如果投資人能夠遇到實事求是、重視趨勢的領導者，這種公司就值得追蹤變化。
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合作效益不同！衛司特介入光電/蝕刻廢液優點？2023 Oct(補) 衛司特不想只靠 PCB，半導體/面板新客戶紛到位 2023 Oct