半導體

  有成精密（代碼 4949）先從半導體設備用零組件作起，後於 2008 年設立德國子公司並投入太陽能系統工程業務。2022 年受惠歐洲需求，自結 2022 年前 11 月毛利率逾 28%，帶動淨利率來到近十年高水準。隨著運輸成本回落及太陽能上游材料價格下滑，今年毛利率回復相對正常水準。公司擬結合太陽能模組再進軍工業用戶「工業微電網」儲能事業，擴大在「半導體、太陽能、儲能」三項事業群業績，為 2023、2024 年業績儲備動力。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。

  玖鼎電力資訊（代碼 4588）受惠台電預計 2023 年將再釋出 260 萬具智慧電表標案，為公司 2023、2024 年營收動能，持續以 25% 標案占有率為目標。因應企業永續與減碳要求，玖鼎配合大股東士林電機（代碼 1503）之商用電表、電力監控儀表接單亦逐年成長，加上公司早年已完成歐規智慧電表的研發，預計在 2025 年後能擴大外銷市場，為未來中期營運再添動能。

  勵威電子（代碼 5246）主攻半導體測試應用，不搶進高階處理器與 MEMS 市場，而以中階定位為主，在台灣與中國市場的邏輯 IC 探針卡市占率高。勵威以消費級應用，如手機、AR/VR、車用電子、網通等消費電子應用之半導體測試為努力目標，在旗下 100% 轉投資的中國子公司業績回升後，勵威評估 2023 年業績與獲利仍可望再攀升。

  晶技（代碼 3042）車用貢獻營收比重已由 2021 年 7%，今年上半年上升至 13.4% ，車用產品營收年增率倍增。日本石英元件同業在車用市場佔有率達 5 成保持領先。晶技企圖心強烈，宣布對旗下專攻電動車與智能車晶創科技(寧波)資本支出 7 餘億元，晶創月產能可由目前 55KK 拉高至 2023 年下半年 100KK ，預計 2024 年後再擴至 200KK，助晶技 2025 年前挑戰日本同業在車用石英元件市場領導地位。

  巨漢系統科技（代碼 6903）從新竹科學園區的半導體，光電廠機電工程做起，不同於漢唐（代碼 2404）、聖暉＊（代碼 5536）等機電工程同業，巨漢員工不足百人，充分與新竹、苗栗等地方工程協力廠商合作，近年不只承攬民間企業廠房擴建案，在中部、南部也獲得公部門中型公共工程施工案而建立口碑。著眼台灣 12 吋等半導體客戶建廠積極，決定短期內仍專注台灣市場。

  一元素（代碼 6842）是賽靈思授權培訓 FPGA（可編程邏輯閘陣列）夥伴。 2018 年一元素與 EDA 大廠新思科技合作提供客戶單晶片設計驗證平台，終端應用涵蓋 3C 、網通、工控及車用等領域。近年將 FPGA 編程特色導引至「標準化平台」，籍由標準化加快把市場推到了新的 AI 、自動化/無人載具、醫療影像與金融科技等。展望 2022 年下半年，受晶圓代工廠產能滿載，FPGA 呈現供需失衡讓部份產品遞延出貨，下半年看好「半導體設計驗證平台」與耕耘多時的「金融科技」以及「邊緣 AI（ Edge-AI）」矽智財帶來的成長。