半導體

  兆捷科技（代碼 6959）銅鑼新廠擬於 2024 年一期與 2025 年二期共資本支出 12 億元；公司看好逐步顯現效益，2025、 2026 年後，此 12 億元投資金額的 3～4 倍或 5～6 倍營收成長潛力。兆捷董事長高啓全評估，半導體客戶要求在地化，海外特殊氣體公司可望找兆捷合作，由兆捷做 CoA 純化與分裝，還能爭取在地工廠免稅優惠。占地 7 千坪兆捷銅鑼廠只需作新線量產認證、認證期可縮短至 8～12 個月內；今、明年研發氟系產品與電子蝕刻氣體，現今 2.x% 占有率可望往上提升。

  日電貿（代碼 3090）毛利率等或許等 2 季後、像是換機潮的 2024 年，較有機會利潤明顯增長。2023 年上半年車用/車載需求放緩、但交期仍在 20 周以上。展望下半年，日電貿總經理于耀國認為，客戶庫存水準從之前 2.5 個月，降至目前 1.5 個月，因客戶對前景不確定，庫存水位仍有緩降。下半年高速運算的 AI 與網通伺服器復甦最明顯，所應用的電容價格高，而消費性市場因為之前業績掉得太多，現在需求則回穩。另外，日電貿與私募策略投資人文曄（代碼 3036）產品線並不重疊，且文曄於東南亞、韓國布局，可協助日電貿加快在非中國市場布局。

  宸曜科技（代碼 6922）銷售策略重視產品定位、市場區隔、目標客戶 3 面向，鎖定應用市場在 AI 邊緣運算，視覺辨識， IP67 防水與半軍規認證，以及車載電腦等毛利率高於 4 成的產品線。展望 2023 年，英特爾平台第十二代產品，低功耗運算、邊緣運算工業電腦的成長幅度，會高於主力的強固型電腦產品。同時公司決定在今年上半年加大在美國子公司的投資，也會在韓國設立辦公室，以減低中國與歐洲市場不確定性帶來的影響。

  恆勁科技（代碼 6920）產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品，與朋程科技（代碼 8255）策略結盟，並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品，未來 3～5 年呈現成長。恆勁透露，策略聯盟重點為替客戶量身訂作……，首家客戶 2 款產品應用①……與②…，後續客戶擬將…………一條龍服務，有利衝刺營運規模。

  有成精密（代碼 4949）先從半導體設備用零組件作起，後於 2008 年設立德國子公司並投入太陽能系統工程業務。2022 年受惠歐洲需求，自結 2022 年前 11 月毛利率逾 28%，帶動淨利率來到近十年高水準。隨著運輸成本回落及太陽能上游材料價格下滑，今年毛利率回復相對正常水準。公司擬結合太陽能模組再進軍工業用戶「工業微電網」儲能事業，擴大在「半導體、太陽能、儲能」三項事業群業績，為 2023、2024 年業績儲備動力。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。