創新服務（7828）受惠於半導體先進封裝與先進製程技術演進，加上 AI 應用需求強勁，帶動公司核心產品 MEMS 探針卡雙臂植針機及整線自動化設備持續穩健出貨，維繫高毛利率與營收大幅成長。

竹陞（6739）對 ⑴ 先進封測為當前營收成長主軸，佔比已擴大至 48%。公司採 早期參與 策略，在客戶開發 Pilot Run（試產）階段即與設備商及晶圓廠合作。隨客戶新專案推進與量產線建置。

廣盛（7945）核心競爭力是軟體與韌體及自主研發平台，以中大型企業為主。在記憶體等報價漲升貫穿 2025 下半年到 2026 上半年的背景下，廣盛結合策略資源，儘力爭取外銷市場。

松川精密（7788）2026 六月將台興電子併入集團；展望 2027 年看「AI 資料中心」與「新能源應用」兩垂直領域，其中，AI Power 營收佔比挑戰逾 20% 、配合大廠布局 純直流（HVDC）產品。

創泓（7714）2026 H1 動能來自兩領域，首先是資安與網通品牌成長，前兩大客戶貢獻逾 5 成。其次是第二成長曲線貢獻、如 AI 應用與無人載具相關新興業務。想將長期性的專案採購轉為 2027 年動能。

印能（7734）指出 2026 年出貨套數有望 500-550 套；「價格」的向方面，新一代產品單價能否會帶動 2026 H2 價格趨向於內文討論。另，印能同業在 2026 年的能見度（會於「互動圖表」章節）有清晰比較。

上品（代碼 4770）說台灣十幾座先進製程廠，單一廠化學槽配置 300 多顆起跳，加上內襯 Telfon 塗層 ISO Tank（化學槽車）需求增，零廢中心也上來，讓公司能見度拉長到 2027、2028 年。

華星光通（4979）說2026 下半年動能將來自 DCI 新產品、CW Laser 及 EML 產品線投入量產。公司預期下半年的業績相較於上半年將有「大幅度成長」。2027 年業績公司以「跳躍」來形容。