合聖*（7928）發展歷程以「由學術研究轉化為產業實力」這一句話來濃縮。未來市場，方向在 AI 算力基礎設施需求，匯總來看有以下三項：「CPO 產業爆發」。解決「光纖硬體設計瓶頸（現有方式是災難）」。「Scale-out 與 Scale-up 並進」

政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。

合聖*（7928）董事長兼總經理伍茂仁博士及技術長張正陽博士共同創立。核心競爭力源自在矽光子（SiPh）晶片與奈米衍射光學（Metalens；產業界常稱為超穎透鏡）領域逾 20 年學術積累。

瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。

瀚軒股份（股票代碼：7894） 營運採雙軌引擎，在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。