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瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。
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乾瞻（7898）不是傳統 IC 設計服務，也不是一般成熟製程 IP，而是卡位 AI 資料中心、Chiplets、小晶片互連、SSD Controller 高速記憶體介面 的半導體矽智財公司。
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