凌嘉科（3644）以「真空濺鍍」與「電漿蝕刻」為雙核心，可解讀，凌嘉科在 2026-2027 年先衝刺 FOPLP 面板級封裝應用領域，2028 年再以連續線設備來投入載板乾式製程設備。

元澄（7415）從 AI 晶片內部/周邊光路設計、CPO 封裝光路、光電異質整合切入，再逐步往 800G/1.6T OSFP、OE Engine、OBO/CPO 與 OCS 產品化延伸。元澄從 Design Service 起家，型態上可以定義一家主攻光電市場的 IC 設計公司。

連距電機（7927）選在此時點進入資本市場，卡位全球電網十年一遇的汰舊換新與 AI 擴張窗口。根據 IEA、Mordor Intelligence 及 Deloitte 的權威數據，電力設備市場正迎來多重紅利交織黃金期。

凌嘉科（3644）深耕業界約 26 年，預計 2027 年第二季量產馬來西亞柔佛廠。產品上有真空濺鍍、電漿蝕刻、EMI 濺鍍設備，正著手提供先進封裝與先進載板完整方案。

外商在 2026 年就已經是 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 的元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽，拉動了量產時程。

AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。

羅昇（8374）1Q26 關鍵是「獲利結構」轉變。羅昇正成功從純組件代理轉型為「高附加價值解決方案供應商」，這由產品組合中「智動化控制類」佔比的跳躍式成長可見一斑。

朋程（8255）把過去車用功率半導體，遷移到 AI data center、HVDC（高壓直流）、SST（固態變壓器）、ESS （Energy Storage System, 儲能系統）等高壓工業應用。