1on1興櫃訂閱 5/1 歐都納、創控、關稅談判、頌勝、神數、立盈等 9 篇↩️

1on1上市櫃訂閱 4/24 昶瑞、昕奇、生合、大立光、中興電與關稅三部曲等 11 篇↩️

1on1生技訂閱 4/9:台耀化學、視航生醫、禾榮科、威力德 等 4 篇↩️

5/1:歐都納↩️  4/26:創控科技↩️ 4/24:昶瑞機電↩️ 4/20:昕奇雲端↩️ 4/16:生合↩️ 4/14:大立光 ↩️ 4/13 中興電↩️ 4/11-2Q25台股+中國找盟友↩️ 4/9 台耀化學↩️  4/8:崧騰↩️  4/5:關稅反擊or談判↩️  4/3:關稅與台股↩️  3/30:頌勝↩️  3/27:神數↩️

不定期隱藏潛力公司,選訂閱季刊、不用等通知!(興櫃訂閱排除生技)。  財報更新(訂閱同步):印能、稜研、精誠金融、竑騰、宇辰系統。 【Teaser】更新:4/11 2Q25 台股文章,增加摩根大通報告近 3 百字觀點4/3 對等關稅納 2 國新資料、增 24 年廿大貿易資料

玻璃基板,助鈦昇25年TGV商機、觀察CPO潛力 2024 Jul

By Harris, 1 七月, 2024

  鈦昇科技(代碼 8027)主攻半導體雷射,與電漿應用之設備,近年投入 AOI 檢測設備(如高價位,應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀)。鈦昇已公告 1Q24 財報,因單季營收規模不夠大,且為了 2024 年下半年中國南通廠開幕預作的成本支出較多,首季小幅虧損。鈦昇因應 2025~26 年的產業發展,積極連繫美系 IDM 台灣日本載板供應鏈。而中國客戶為了想趕上封裝技術,也可望為鈦昇 2025 年帶來一定的接單效應。

高雄橋科、中國南通廠分別有建廠與擴產,是 2025 年動力:

  鈦昇 2024 年分別在台灣高雄的橋科園區、中國南通廠都有擴廠與建廠。據鈦昇表示,在今年的高雄橋科新廠區、中國南通廠(2024年7月開幕啟用),再加上原本燕巢廠區將能提供客戶更大的產能,滿足未來海內外半導體客戶AI,HPC 高速運算,車用電子,第三代半導體,玻璃基板晶片等設備拉貨需求。

  近期營運成果方面, 2024 年第 1 季營收規模不大。第 2 季則是緩慢升,第 3 季有基本的封裝客戶的接單;法人預期因為 2024 年整體半導體產業只有 CoWoSAI 伺服器相關接單才相對強勁,所以對鈦昇 2H24 營收挹注程度不算太強。法人預料,其高階設備要等 2024 年底才開始浮現, 2025 年營收動能會比 2024 年要強。

玻璃基板與 TGV 技術,與美系IDM 廠的整群供應鏈合作:

  鈦昇投入半導體設備開發時間算久,集中在雷射電漿應用,近年在 AOI 檢測設備上也有進展,跟半導體產業發展有關。重點在其下游合作廠商,不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠,就是開發面板級封裝玻璃基板的半導體重要美商公司。跟日前分享的暉盛(7730)文章及 6 月甫上傳的隱藏半導體設備廠(詳見 2Q24 興櫃訂閱)有產業連動關係。

  本篇內文備達 12 個【Remind、View】與半導體產業解說連結,助您有效率理解鈦昇法人座談會內容。而〔問與答〕更達 29 題,在設備產品解說,材料與產業趨勢,上下游客戶互動、近期市場訊息,同業競爭,還有 OSAT 封裝客戶動態等,在第(十二)~(十六)分段裡。

  ※ 由於法說會上主管對於公司沿革與產品解說,比一般公司更重視作分類,並解釋詳實,讓本篇不含〔問與答〕就累計達(十一)大段 48. 列點。所以開放引言不僅有第(一)段的沿革,也含第(二)段的五項技術核心說明,讓您有更多背景資訊來初步了解公司。

(一)公司發展之重要沿革:

  • 1-1. 公司創辦人來自飛利浦封廠作技術開發,鈦昇早期以封裝用設備。2015 年六月上櫃,因 CB 公司債部份轉換,2Q24 目前資本額為 10.27 億元。
  • 1-2. 鈦昇高雄廠有 340 餘位員工,以設備開發為主。所以,超過 60% 員工作研發。
  • 1-3. 公司在全球有 10 個據點。總部在高雄燕巢;2002 年於中國設 2 座材料廠,分別在東莞與無錫,作 IC 顆粒包裝;2007 年於上海設 100% 持股子公司專作中國內銷。
    • 東南亞有越南、泰國、馬來西亞、菲律賓據點。
    • 歐美以美系客戶為主。美系客戶需要設備品項單一,愛爾蘭、美國、南美洲都是服務該美國客戶(【Remind】:指得是英特爾)。
  • 1-4. 設備早期作油墨乾印機、於 IC 上打印。1996 年跨足至「雷射打印」;1998 年開發出第二大類設備產品 carrier tape(載帶包材機)與 plasma(電漿 )設備,主要客戶為封廠 OSAT 廠。
  • 1-5. 2002 年兩個 IC 材料包裝。
  • 1-6. 2015 年從「封裝後段」設備,到 2016 年跨入到「封裝前段」設備,與晶圓段設備。

(二)四技術核心(從電漿、雷射、載帶包材、自動化設備),再跨足第 5 項的 AI+AOI 設備:

  • 2-1. 【自動化設備(Automation)】,是將鈦昇設備整合至客戶的自動化產品線
  • 2-2. 【電漿設備】:⑴ 先以 IC 打線封裝前的低頻 “電漿表面清潔”為主。鈦昇是國內率先將電漿導入到 OSAT 封裝應用的產品。
    • ⑵ 2018、2019 年將高頻「微波電漿」的高階應用。鈦昇是目前台灣唯一一家有高頻、低頻電漿技術都具備的廠商。
  • 2-3. 【雷射】:1996 年導入顆粒打碼,跨入到雷射切割、雷射鑽孔,雷射畫線等雷射新應用;讓雷射從封裝應用,跨入到晶圓與陶瓷應用。
    • 公司上櫃前的 2014 年第一代業界智慧手錶 Apple Watch,就是是用公司作雷射切割 SiP 應用。
  • 2-4. 【AI + AOI 光學檢測】是近年新產品:
    • 主要作 ① 作表面缺陷檢查,如 LCD 與 MicroLED ;未來再做晶圓高階封裝之缺陷檢查。
    • 晶圓廠用來檢查材料之應力,檢查材料成份之含量。
  • 2-5. 合計 5 種應用(從自動化設備,一直到 AI+AOI 檢測)公司現有超過 40 種設備。