Corning康寧

  鈦昇（8027）主攻半導體雷射，與電漿應用之設備，近年投入 AOI 檢測設備（如高價位，應用在第三類半導體製程上的拉曼光譜儀）。重點在其下游合作廠商，不是重量級的封裝測試 OSAT 廠、超大型晶圓代工廠，就是開發面板級封裝，玻璃基板的半導體重要美商公司。

  嘉基科技（6715）〔問與答〕有 25 題，包含外界關心基礎的營運展望、產品動力等。亮點是主流光模組陣營，正與另一家 AI 系統廠間的角力。AI 系統廠挾資金雄厚與掌握上游半導體合作夥伴之制高點，業務拓展氣勢正打壓既有光通訊產業陣營；這樣的發展是 2023 、2024 年光通訊產業重要大事。投資人提這些討論，是公開法說會上沒有的。

  澤米（代碼 6742）認為，半導體應用客戶接單回升中， 4Q23 有機會回到 1Q 水準。澤米預計在 2023 年 12 月份 IPO 掛牌上市。內文將就 2020～2022、及 2023 年第一季 年 3 大產品線『毛利率』列出數字表，看出哪一類產品毛利率穩健。為降低單一客戶影響力，澤米準備於 2024 年開發新業務 —— 先進封裝 CoWoS 。需先經過美系關鍵材料客戶認證，通過後再花時間引進新設備。《問與答》階段，澤米回覆 CoWoS 布局想法，以及公司推估後續產線規劃與落實時間。

  嘉基科技（LINTES；代碼 6715）是主攻 Thunderbolt 技術連接線材廠，主力客戶筆電品牌廠， NB 客戶變更中階高筆電外觀走向薄化改用外接基座，把介面規格由 USB 3 紛紛改成 Type-C，傳輸規格改為 USB 4與 Thunderbolt 。嘉基也看好消費端動力，像是外接螢幕傳輸線也因為高解析度潮流而帶動 80G 與 120G 新品出貨。在數據中心應用上， 100G 產品已經出貨，可能今年底或 2023 年第一季開始問世。嘉基今年資本支出購買桃園龍潭一塊新基地，將自建新廠房與辦公室。