印能科技（代碼 7734）藉由研究客戶半導體封裝製程、其材料，替客戶解決封裝過程中產生的氣泡（semiconductor film bubble eliminate）、高溫翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸，目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。由於封裝廠爭取接單時，都承諾其品質；因此，封裝廠對外不會放大製程中產生的氣泡問題，業界普遍存在的『除泡需求』等商機就較少被外界探知。除了本篇主角印能科技之外，國內外其他半導體設備廠亦推出與印能相近除泡設備，而資本額小的印能的利潤高，引起外界好奇。
印能評估先進封裝需求，有利於除泡設備銷售增加：
印能董事長洪誌宏表示，公司產品是半導體封裝設備，並定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者；他也透露，例如 AI 領導廠商輝達（Nvidia）新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦，而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備，日前印能已出貨 700 瓦功耗應用領域。
洪誌宏指出，各種封裝製程（如覆晶封裝、打線封裝）或材料常見氣泡問題，而設備除泡方式很多，給予壓力、抽真空、加熱，「甚至給予按摩」等，要完全解決掉氣泡問題。
印能下一步是結合同業半導體設備的「銷售平台」，近似綑綁銷售：
原有產品已解決製程氣泡，還有高溫晶圓翹曲、散熱等難題。已繳出獲利好成績、印能為何仍想進入資本市場？外界感到好奇。洪誌宏表示，主要是為研發新世代，如第三點五代的要解決自動化搬運，以及未來第四代設備的小晶片封裝，協助業界將封裝成本降低。
其第四代設備是一種結合同業產品的銷售平台；印能提供其中 1 或 2 項自有產品，其餘 2 項設備則由其他同業提供另外功能半導體設備。洪誌宏說，與同業合作的銷售平台已從中國市場運作中。（算是一種綑綁銷售，也可解讀為印能跟競爭同業都採用的代理銷售合作機制的延伸。）
展望未來，2024～2025 年要進入下一階段，是放眼先進封裝製程對設備與服務的需求。
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※正式最終版 ⑴ 【觀點】（9 點、含指出同業）不變動，⑵ 本文分為技術背景、公司競爭力、財務分析、未來展望部份等 5 部份。⑶ 〔問與答〕（由原本的 6 點，倍增至 13 點問答，皆有子題回覆，為會員們解惑公司營運展望，在「製程解決方案開發處」新產品崩應爐（Burn in）等，會有 3 題之問與答（並了解競爭環境之連結）。
本篇標題結尾為「(更)」字樣，代表已更新完成完整版本。另備影音協助了解封裝跟氣泡（void）的關係。
印能除泡機切先進封裝，擬整合設備同業擴市場 2024 Mar(更)