政美應用（代號 7853）有光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測（metrology）的設備公司。政美成立迄今 31 年，目前資本額 4.79 億元、員工超過 140 位，客戶超過 200 家，裝機設備實績則超過 2,500 套。政美應用創立初期從代理商做起，代理德國量測儀器商 Mahr 與西門子 3D Wafer Level Bumping 量測與表面輪廓檢測設備。其中，2000 年與西門子的合作，讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測（高度差、粗糙度、深寬比量測）市場。公司創立自有品牌後已退出代理服務，目前持續為原代理品牌的客戶做售服，市場涵蓋台灣，中國，東南亞，日本客戶。
政美應用做品牌，為晶圓代工、microLED、消費電子產品開發檢測/量測設備：
公司沿革方面，如上述早期代理 Mahr 與 Siemens 相關設備；其 LED 高階 AOI 全自動檢查機，與 2D/3D AOI 檢測設備皆來自海外技術。公司在 2009 年後陸續為晶圓廠與 LED/miniLED 應用開發的設備則是來自政美應用自行研發技術。
政美應用 2008、09 年左右加大力度發展自有技術及自有品牌設備。例如 2009 年以相對成熟的白光干涉技術為國內大型晶圓代工廠開發 Bump 量測設備。2019 年為 iPad 上提供 BLD 顯示器檢測設備。2020 年為錼創提供大部份 MicroLED 巨量轉移的技術設備。
政美應用近年投入先進封裝應用量測設備，主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測，挑戰三雄：
2021 年則正式邁入先進封裝應用市場，主要應用於 Interposer（中介層） RDL（redistribution layers；再分配層）之主力檢測設備與 MicroBump（μBump） 量測設備。目前國內晶圓代工廠與 OSAT 量測設備主力供應商是全球「量測三雄」KLA、Onto、Camtek；政美應用準備擴大產能，在 2026～27 年在封裝測試領域裡躋身成為一線檢測與量測設備商為公司目標。公司預計在今（2025）年九月 30 日登錄興櫃。
歷史沿革其設備應用與功能說明，常見「Inspection」與「Metrology」這兩個用字，其差異明顯。Inspection 指「檢測」，是去發現和識別產品中缺陷、污染或異常情況。而 Metrology 指「測定和確定物理量的精確數值，並進行評估」，也就是「量測」。就設備產值來說，量測設備技術難度與應用價值相對高；單一部量測設備價格，通常是高於檢測設備，惟這跟各自的設備供應商售價策略與功能差異有關，也非絕對。
政美應用先進封裝 2.5/3D 量測營收比朝 8 成邁進
本篇全篇文章〔政美應用 問與答 2025 下半年〕有 1 字頭等 4 大面向討論。包含營運、客戶與市場、財務、產品等，四個各面向討論大致平均比例在 23%～30%。隨著營運整理，預計這周會陸續增加少量的討論，會於首頁公告。
目時，半導體業界重視先進封裝製程裡 RDL 與 µ-bump 的 3D 量測商機，這是觀察政美應用 2026 年的成長重心。同業除了 3D 量測設備除了採用三角測量法外，也有以 full-field（全視野）或多點並行的干涉式/成像技術。其差異與理由在內文一開始【Key Points】前 6 大點腦力激盪討論。
為了更容易去解讀簡報內容，本篇文末有 4 項附錄，分別是 μLED 晶片與 μLED 面板製程的說明，讓您了解政美應用在光電客戶製程中應用場景為何，會更容易了解公司。其次還有先進封裝 RDL 層（ P 層材料到 M 層）上，也配合簡報來作說明。最後一個附錄，以海外技術公司圖片（採中文註解）與文字敘述來解讀政美應用在 3D 量測的光學技術原理。
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（一）政美應用基本資料與下游市場：
- 總公司位於新竹竹北台元科技園區，在上海有子公司服務據點，海外的日本、韓國、新加坡設有代理商。政美應用預計 2026 年將前進美國市場。
- 客戶群涵蓋了 LED，MicroLED，封裝產業與先進封裝客戶群。包含一線封裝廠，一線晶圓代工大廠，一線面板與 LED 與巨量轉移光電廠。
- 封裝廠客戶有日月光（ASE）、盛合晶微(江陰)（SJ SEMI），晶圓代工廠與矽晶圓廠客戶有台積電（TSMC）、茂矽（MOSEL）；面板廠有群創光電、友達，LED 巨量轉移的錼創；光纖應用有聯亞光電（Land Mark）。
- 在 2D 檢測（Inspection）的逾 10 項專利之外，用於先進封裝的 2D/3D 量測（Metrology）專利超過 10 項，在軟體系統專利也有超過 12 項。
- 公司中期發展可概分為 3 階段：
- ⑴ LED/MiniLED/MicroLED（從 2010～2020 年）：跟群創、錼創的合作。
- ⑵ 傳統封裝（從 2020～2024 年）：跟日月光的合作。
- ⑶ 先進封裝（從 2024～2026～）：國內相關先進封裝公司合作。
- Horus 系列量產設備已有客戶。iGauge 與 MetriX 設備是接下來主攻設備，朝取代國際半導體量測廠商來發展。