天虹核心團隊來自美商應材，從零備件做起，後期投入整機設備製造：
天虹科技（代碼 6937）成立 21 年、先從半導體各種「零備件」製造做起，直到 2017 年才介入「設備」製造，產品主軸是台灣設備同業比較少涉獵的乾式製程半導體設備，如 PVD（物理氣相沉積設備）、ALD（原子層沉積設備） 、鍵合/解鍵合設備（Bounder/De-bounder）等，皆由天虹自主研發設計。公司在零備件與整機設備之開發能力，與公司經營團隊背景有直接的關係；包含公司創辦人羅偉瑞（現任執行副總），董事長兼總經理黃見駱、執行長易錦良等 3 人，都來自設備大廠美商應用材料公司（Applied Materials；簡稱 AM；代碼: AMAT），只是 3 人於不同時間離開應材公司。
公司 2022～2023 年營收最大動力，不是來自矽晶圓產業應用，而是來自化合物半導體（第三類半導體）客戶的採購，也是天虹科技累計 1～3Q2023 營收年增率仍有 12.8% 的推動力，公司沒有受到 2023 年半導體庫存調整的影響。專業機構法人認為，中國近 2 年來在碳化矽、氮化鎵的投資持續增加，是一大因素。
易錦良說，他自 2017 年加入了天虹科技後，就覺得市場不應該只侷限在矽基半導體，而該放部份資源在化合物半導體應用上，例如 GaAs（砷化鎵）、GaN （氮化鎵）與 SiC（碳化矽）等，從 2022、2023 的下游應用比例證明，天虹近兩年來自化合物半導體的營收貢獻比例大。
券商認為，矽基半導體 2024 年資本支出復甦，會是天虹業績動力：
推薦券商認為，天虹科技長期耕耘半導體零備件（零組件），累積設備維修豐富經驗，也掌握到半導體未來的發展方向與商機。掌握了上述契機後，公司成功轉型的半導體設備商，薄膜製程設備自行開發軟體，採用零件自製架構，讓公司成為晶圓代工產業重要的一員。券商指出，2023 年正歷經庫存去化調整時期，等到接下來（2024年）庫存去化完成時，晶圓製造業資本支出將是天虹科技最重要的業績動力。
天虹年銷約 20 台設備，拚1H24設備業績＞零備件
2022 年天虹零備件占營收比重約 5 成、設備營收占總營收約 3 成（其餘 2 成是服務/維護等其他類營收）。而截至 3Q23，零備件比重約 41%，設備比重升高至約 37%，大約能預估 1H24 天虹整機設備貢獻營收比重可超過零備件。目前天虹可以做 39 種類設備機台， 2024 年將再拓增至新的蝕刻應用、高深寬比鍍膜等新設備。
這一篇【觀點】內，將天虹與代工型態同業京鼎（3413）作個對比。並就零備件、設備這兩大產品的毛利率，還有外界比較容易忽略的「某一類成本估算」提醒注意。內文方面，半導體設備專有名詞令人感到繁雜，因此，我們除了製作表格、列入設備英文簡稱與中文名稱對照之外，還做「設備用途」說明讓您更易於了解天虹設備用在何處（才能了解其應用製程在哪裡）。同時，標示「零備件應用領域」與「設備應用領域」的大概營收比重（公司公開簡報未明確標示比例），方便查詢。【問與答】階段則包含了董事長回應 2024 年營運動力。
天虹年銷約 20 台設備，拚1H24設備業績＞零備件 2023 Nov