By Harris , 24 二月, 2026 景美鑽孔結構件/是探針廠夥伴,先進製程佔比高 Feb.2026(全) 景美(7899)於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商,專注上下導板微鑽孔(Upper Plate/Lower Plate)緊固整張探針卡之 ATE Stiffener(ATE 補強板)等,支持前段晶圓測試(CP)與後段晶片測試(FT)。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 Teradyne 泰瑞達 Advantest 愛德萬 日月光 矽品 興櫃 售價:190元
By Harris , 22 二月, 2026 麗寶新藥2027 → 大B細胞淋巴瘤2期/更多腫瘤 Feb.2026(增) 麗寶新藥(7888)外部股東曾經建議是否再投入更多 CMC(化學生產控制;Chemistry Manufacture Control)來協助其他國內生技公司,這部份日後投資人可觀察營運策略。 主題分類 生技醫療 Tags 麗寶新藥 免疫療法 細胞療法 癌症 新藥 生技醫療 興櫃 Amgen 安進 Merck 默克 葛蘭素史克GSK 售價:60元
By Harris , 18 二月, 2026 麗寶新藥 CTCL 與 FDA 討論三期 IND 2H26 執行 Feb.2026 麗寶新藥(7888)以介白素 IL-12 做免疫調節細胞激素為核心技術的新藥開發公司。麗寶新藥透過調整劑型的穩定特性/安全性高,與緩釋(slow relase)效果,來達成控制血液腫瘤等罕見疾病等適應症。 主題分類 生技醫療 Tags 麗寶新藥 免疫療法 細胞療法 癌症 新藥 生技醫療 興櫃 Amgen 安進 Merck 默克 葛蘭素史克GSK 售價:130元
By Harris , 16 二月, 2026 麗寶 LIB-101/IL-12 介白素免疫風暴低,淋巴瘤優先 Feb.2026(全) 麗寶新藥(7888)透過調整劑型的穩定特性,與緩釋效果來控制血液腫瘤等罕病。除了急性輻射症候群(HSARS)的新藥開發之外,就以 CTCL(皮膚T細胞淋巴瘤)與 DBTCL(瀰漫性大B細胞淋巴瘤)為優先。 主題分類 生技醫療 Tags 麗寶新藥 免疫療法 細胞療法 癌症 新藥 生技醫療 興櫃 Amgen 安進 Merck 默克 葛蘭素史克GSK 售價:180元
By Harris , 1 二月, 2026 軍工模組系統空間需求,睿信 2Q26 新廠啟動 Jan.2026(增) 睿信(7893)產品以提供國防航太用線束/線纜與模組產品,並逐步打造高信賴度系統解決方案,因此品質與資安,還有適用航太、軍規與太空規範的認證就十分重要。 主題分類 電子零組件 Tags 睿信 國防 連接線 航太 低軌衛星 電子零組件 組裝業 興櫃 售價:60元
By Harris , 1 二月, 2026 睿信歐洲比重增、拓太空市場;美國業務處初期 Jan.2026 睿信(7893)客戶市場,目前以歐洲(EMEA)、美國、台灣等 3 地為主。其中,睿信所指的歐洲,還包含以色列與土耳其的在內的 EMEA 市場。公司是連接線組與連接器加工廠信邦電子(3023)集團一員。 主題分類 電子零組件 Tags 睿信 國防 連接線 航太 低軌衛星 電子零組件 組裝業 興櫃 售價:125元
By Harris , 31 一月, 2026 睿信線束→模組→系統,攻國防單兵穿戴/UGV Jan.2026(全) 睿信(7893)以航空與國防主軸,做國防航太用線束/線纜與模組,打造高信賴度系統方案。產品 ① 機櫃組裝,② 線束組裝 ,③ PCBA 組裝,並延伸 ④ 軍規及特規原線材代理,與 ⑤ 特殊軍規零件代理。 主題分類 電子零組件 Tags 睿信 國防 連接線 航太 低軌衛星 電子零組件 組裝業 興櫃 售價:175元
By Harris , 12 一月, 2026 宇川開發矽光子、記憶體/封裝應用前驅物新品 Jan.2026(增) 宇川(7887)指出 GAA Nanosheet優勢有兩個:⑴ 微縮限界 → 克服 FinFET 物理限制,實現更極致微縮;例如 2nm、1.4nm;⑵ 效能與功耗上 → 更好的閘極控制減少漏電,提升速度並降低耗能。 主題分類 半導體產業 Tags 宇川 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide 興櫃 Linde Group 林德 售價:65元
By Harris , 12 一月, 2026 宇川南科二廠建半導體專線,看好 2 奈米以下需求 Jan.2026 宇川(7887)產品為高純度前驅物,並提供一條龍服務,業務除了 ① 提供多種前驅物產品,包含 ② 特用化學品,③ 鋼瓶服務/鋼瓶清洗及 ④ TAF 檢測服務來滿足客戶的需要。 主題分類 半導體產業 Tags 宇川 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide 興櫃 Linde Group 林德 售價:130元
By Harris , 10 一月, 2026 半導體微縮改用 ALD,宇川前驅物需求 2027-28 ↑ Jan.2026(全) 宇川精材(7887)近年跨入矽晶圓 ALD 製程前驅物(Precursor),純度達 8N 等級,獲得晶圓代工廠接單;2026、2027 年呈現正成長,2028 年隨著大廠進入 2 奈米以下製程,其 3 年後未來成長性更值得關注。 主題分類 半導體產業 Tags 宇川 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide 興櫃 Linde Group 林德 售價:185元