鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。
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鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機（Handler）設備為主，主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類，為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元，1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。
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耀穎「半導體光學製程」上，將鍍膜製作於晶圓上，以蒸鍍設備結合黃光蝕刻代工服務。產品主要應用於智慧型手機中的 ALS 環境光感測器、潛在 3D 感測、指紋辨識模組等。
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耀穎（7772）歷年來介入不同應用領域，如手機、微投影、晶圓曝光機光學鍍膜、類藍玻璃在筆電產業等應用。以及近年公司開發的重心應用領域。
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產業文章分 4 節，討論 AI 平台對製藥與生技業激化； CSP 與處理器廠生技涉入情形。在真實世界數據（RWD）擁有更大資料量，其後續真實世界證明（RWE）在對精準醫療帶來什麼影響。
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