By Harris , 8 四月, 2026 頌勝 2026 擴中科/合肥廠，2027 拋光墊貢獻增 Mar.2026(全) 頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。 主題分類 半導體產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 興櫃 IPO 昇陽半 中砂 辛耘 再生晶圓 售價：190元
By Harris , 1 四月, 2026 精誠金融攻小店家，租賃模式促其更換刷卡機 Mar.2026(增) 精誠金融（7819） 提供金融支付服務的硬體載具是刷卡機。公司推廣安卓 OS 機種，運作能力近似 Android 手機。在 2026 年上半年時，安卓刷卡機大概佔台灣市場 2 成，餘下 8 成還是主流 Linux 系統。 主題分類 金融業 電子支付 Tags 精誠金融 精誠 綠界 LINEPay 智冠 遊戲橘子 虹堡 VeriFone 金融科技 電子支付 金融銀行 第三方支付 台灣市場 軟體業 電子商務 系統整合 悠遊卡 藍新 紅陽 興櫃 IPO 售價：65元
By Harris , 1 四月, 2026 精誠金融數位金融部，主推電子發票/第三方支付 Mar.2026 精誠金融（7819）特長在商業開發能力，這方面跟 LinePay 等導入的連鎖型中小型店家有重疊，也與 91APP-KY（6741）的定位相同；未來精誠金融要深耕哪一型態的中小型店家，外界正觀察其動向。 主題分類 電子支付 金融業 Tags 精誠金融 精誠 綠界 LINEPay 智冠 遊戲橘子 虹堡 VeriFone 金融科技 電子支付 金融銀行 第三方支付 台灣市場 軟體業 電子商務 系統整合 悠遊卡 藍新 紅陽 興櫃 IPO 售價：120元
By Harris , 1 四月, 2026 精誠金融結盟收單行，2H26 衝店家刷卡機生態合作 Mar.2026(全) 精誠金融（7819）2H26 擬與國內收單行與 3-4 家電子支付業者做生態合作，以刷卡機市佔率高既有優勢，一同拓展小店家刷卡機系統、OMO 第三方支付等銷售平台。 主題分類 電子支付 軟體業 Tags 精誠金融 精誠 綠界 LINEPay 智冠 遊戲橘子 虹堡 VeriFone 金融科技 電子支付 金融銀行 第三方支付 台灣市場 軟體業 電子商務 系統整合 悠遊卡 藍新 紅陽 興櫃 IPO 售價：175元
By Harris , 26 三月, 2026 美日晶圓廠廢棄量算初期，立盈等海外投資時機 Mar.2026(增) 立盈（7820）客戶製程需投入如「氫氟酸、氟化氫」化學品（供應商新應材、台特化等）；這些氟系特化品在客戶製程後產生「廢氫氟酸」氟化鈣污泥等廢棄物，由立盈協助處理。 主題分類 半導體產業 Tags 立盈環保 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 興櫃 IPO 台特化 新應材 售價：65元
By Harris , 26 三月, 2026 立盈循環經濟 2.0，舖墊 2027 年營運動力 Mar.2026 立盈（7820）目前有平鎮、中科、南等 3 座工廠，於 2026 年年初總月產能 3,800 噸。2026 年底時視客戶需求中科廠去瓶頸擴產，2027 年有望再增加總產能。 主題分類 半導體產業 環衛工程 Tags 立盈環保 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 興櫃 IPO 台特化 新應材 售價：130元
By Harris , 26 三月, 2026 立盈 1H26 近滿載，中科廠年底去瓶頸擴產 Mar.2026(全) 立盈環保（7820）循環經濟為主業；⑴ 目前除了為半導體晶圓廠處理 2 種廢棄物的廢氫氟酸與氟化鈣污泥，⑵ 藉由廢棄物生產出人造螢石，將螢石售予下游鋼鐵業者。 主題分類 半導體產業 Tags 立盈環保 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 興櫃 IPO 台特化 新應材 售價：185元
By Harris , 24 二月, 2026 1Q26 興櫃訂閱：錸恩帕斯、通寶、創鉅、恆勁、車隊管、衛星火箭、廌家 8 篇 本篇為興櫃 1Q26 訂閱文章（應會跨越到 2026 年三、四月）。第一篇公司景美科技（7899）定位是全球性探針卡大廠長期合作夥伴、而非競爭者。 主題分類 半導體產業 電子零組件 通信網路 Note_Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 興櫃 廌家 連接線 低軌衛星 恆勁 創鉅 半導體材料 鑫科 通寶 金寶 IC設計 事務機 錸恩帕斯 廠房工程 半導體 售價：1140元
By Harris , 24 二月, 2026 景美深化與客戶合作，提升 NRE/組裝服務 Feb.2026(增) 景美（7899）於 2013 年轉型專攻關鍵結構件跟細微鑽孔製程零件。這與當時產業正值 GPU/CPU 受惠雲端運算，晶片複雜化，IC 測試難度也呈指數級上升，探針產業鏈上下游市場其實變大而非縮小。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 興櫃 售價：65元
By Harris , 24 二月, 2026 AI 對先進製程探針卡需求高，景美擬擴利澤三廠 Feb.2026 景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 Teradyne 泰瑞達 Advantest 愛德萬 日月光 矽品 興櫃 售價：135元