By Harris , 11 九月, 2026 5T26上市櫃訂閱：9/23 嘉晶、東擎、光焱、AMAX、力成、創新服務 本篇是 5T26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。時間從 2026 年 9 月上旬開始，第一篇 創新服務（7828），第二篇陸續上架。 主題分類 半導體產業 電子零組件 光電產業 Note_Tags 創新服務 穎崴 藏壽司 餐飲觀光 信昌電 MLCC 被動元件 半導體材料 力成 南茂 Broadcom 博通 封裝測試 DRAM記憶體 光焱 閎康 宜特 檢測驗證 光電業 售價：1040元
By Harris , 11 九月, 2026 觀察創新服務設備資本支出時程、材料包及TGV貢獻 Sep.2026 創新服務（7828）受惠於半導體先進封裝與先進製程技術演進，加上 AI 應用需求強勁，帶動公司核心產品 MEMS 探針卡雙臂植針機及整線自動化設備持續穩健出貨，維繫高毛利率與營收大幅成長。 主題分類 半導體產業 Tags 創新服務 穎崴 旺矽 探針卡 半導體設備 半導體材料 IC測試 售價：130元
By Harris , 10 九月, 2026 竹陞先進封裝接單增、現金流佳，觀察 27 年獲利率 Sep.2026 竹陞（6739）對 ⑴ 先進封測為當前營收成長主軸，佔比已擴大至 48%。公司採 早期參與 策略，在客戶開發 Pilot Run（試產）階段即與設備商及晶圓廠合作。隨客戶新專案推進與量產線建置。 主題分類 通信網路 半導體產業 Tags 竹陞 聯剛 智慧製造 封裝測試 晶圓代工 機器人 售價：135元
By Harris , 4 九月, 2026 印能防翹曲估 2028 放量；今年焦點→能見度/出貨量 Sep.2026 印能（7734）指出 2026 年出貨套數有望 500-550 套；「價格」的向方面，新一代產品單價能否會帶動 2026 H2 價格趨向於內文討論。另，印能同業在 2026 年的能見度（會於「互動圖表」章節）有清晰比較。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 群翊 半導體設備 Intel 英特爾 封裝測試 售價：130元
By Harris , 3 九月, 2026 上品晶圓廠、槽車能見度翻倍，零廢中心是新市場 Sep.2026 上品（代碼 4770）說台灣十幾座先進製程廠，單一廠化學槽配置 300 多顆起跳，加上內襯 Telfon 塗層 ISO Tank（化學槽車）需求增，零廢中心也上來，讓公司能見度拉長到 2027、2028 年。 主題分類 半導體產業 Tags 上品 VALQUA 華爾卡 台積電 晶圓代工 化學品 塑料 售價：135元
By Harris , 2 九月, 2026 台特化 3Q27 矽乙烷產能增 33%，無水氟化氫開第二條 Sep.2026 台特化（4772）「矽乙烷」與「無水氟化氫（AHF）」皆有 2027 年產能擴增計畫；台特化與弘潔科技合併效益在 2026 上半年顯現，集團將在先進製程與 AI 材料在地化浪潮中成長。 主題分類 半導體產業 Tags 台特化 新應材 晶呈 特用化學品 化學品 半導體材料 售價：135元
By Harris , 1 九月, 2026 英特磊 MBE 寡佔地位，待上游磷化銦配給轉寬裕 Sep.2026 英特磊（IET-KY，4971）針對四大產品線的規畫，還有機台代管模式，與美國晶片做說明。砷化鎵由於 鎵（Gallium）等原料遭遇強勁漲價潮（目前價格已較管制前暴漲 5 至 6 倍），已於第三季進行售價調整。 主題分類 光電產業 半導體產業 Tags IET 英特磊 聯亞光電 全新光電 光通訊 化合物半導體 AI 美國市場 售價：135元
By Harris , 29 八月, 2026 兆聯 2026-27 ↗ 業績延續性高、注意國內外同業比對 Aug.2026 兆聯（6944）長線能見度佳，隨著國內外晶圓 Fab 廠、記憶體及先進封裝載板客戶投資與建廠，能見度已可看好至後年；因此交易性質投資機構評估是 2026 年下半年到 2027 年的接單延續性明朗。 主題分類 半導體產業 環衛工程 Tags 兆聯 聖暉 衛司特 台積電 晶圓代工 Kurita 栗田集團 ORGANO 株式會社 環保工程 半導體 DRAM記憶體 售價：130元
By Harris , 28 八月, 2026 汎銓矽光子機台 11 月實測，欲翻轉 1Q27 淡季 Aug 2026 汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。 主題分類 半導體產業 Tags 汎銓 閎康 宜特 檢測驗證 半導體設備 半導體材料 半導體 晶圓代工 IC設計 台積電 Nvidia Intel 英特爾 欣興 封裝測試 IC載板 面板業 TEL 東京威力科創 美國 日本 台灣 中國 AI 光通訊 法人座談會 售價：130元
By Harris , 21 八月, 2026 倍利科擴訂單來源為要務，海外投資找 M&A 機會 Aug.2026 2026/08/21 倍利科（7822）2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子，上半年獲利接近去（2025）全年每股獲利。四個核心發展方向：⑴ 面板級封裝（PLP）量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。 主題分類 半導體產業 Tags 倍利科 半導體設備 萬潤 牧德 政美應用 台積電 日月光 檢測驗證 晶圓代工 封裝測試 KLA 科磊 售價：130元