By Harris , 19 八月, 2026 上市櫃訂閱：英特磊、亞德客、兆聯、新代 / 貿聯 / 倍利科 / 聯鈞 本篇 3Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司、皆全文章，不分聚焦/增補。時間從 2026 年 8 月中下旬開始聯亞光電（3081）與聯鈞光電（3450）等次世代光通訊有關；八月下旬已至貿聯、兆聯、亞德客。 主題分類 光電產業 半導體產業 電子零組件 Note_Tags 聯亞光電 聯鈞 IET 英特磊 源傑 Coherent Lumentum 倍利科 牧德 貿聯 信邦 新代 精密機械 兆聯 聖暉 事業廢棄物 亞德客 上銀 售價：1040元
By Harris , 19 八月, 2026 精材 IVR 晶背銅、晶圓廠外包吸引力 > 封裝ASP降 Aug.2026 精材（3374）產品「測試服務（Testing Services）」佔比高是成長引擎。2026 下半年展望，測試服務產能擴充預計 8 月底到位、與傳統旺季同步、激勵稼動率帶動毛利。市場也關注 IVR 晶背銅加工在今年下半年帶來多少貢獻。 主題分類 半導體產業 Tags 精材 台積電 同欣電 日月光 封裝測試 半導體 晶圓代工 售價：125元
By Harris , 13 八月, 2026 創鉅 H1 評價影響毛利，H2 非貴金屬/VAS 雙位數成長 Aug.2026(全) 創鉅（7918）與光洋科最顯著差異在於創鉅目前貴金屬部位主要在黃金。針對 2026 年下半年動能，隨先進製程與先進封裝需求提升，公司看好加工費（VAS）收入持續成長。 主題分類 半導體產業 Tags 創鉅 光洋科 新應材 半導體材料 興櫃 售價：185元
By Harris , 12 八月, 2026 長廣具載板壓合寡佔，產能天花板、稅率是地板 Aug.2026 長廣（7795）能見度甚至看好至 2029 年。一如標題提及焦點：〈長廣精機具有載板壓合設備的寡佔地位…〉，主因該 ABF 壓板壓合設備客製程度高，單價非業界報價最高階特性、其他大廠不想進來做。 主題分類 半導體產業 Tags 長廣 Intel 英特爾 半導體設備 半導體材料 售價：135元
By Harris , 21 七月, 2026 威世波結合 Epi 等資源，自製與委外策略靈活 Jul.2026(增) 威世波（7930）除了既有模組生產與將進行的投資光源關鍵產品的生產、測試等，將會結合 Epi 磊晶等製造資源，自製與委外策略靈活。 主題分類 光電產業 半導體產業 Tags 威世波 光通訊 AI 網路交換器 伺服器 正文 全新光電 Coherent 住友 Sumitomo Lumentum 興櫃 售價：55元
By Harris , 21 七月, 2026 威世波中壢廠先 CW Laser/CoC，後次世代光模組 Jul.2026 威世波（7930）重心從既有「模組」產品轉向「光源晶片」應用與客戶服務。在 CPO 外置光源需求，威世波在 2026 下半年～2027 年上半年的主軸在 CW Laser / CW LD 驗證與生產。 主題分類 光電產業 半導體產業 Tags 威世波 光通訊 AI 網路交換器 伺服器 正文 全新光電 Coherent 住友 Sumitomo Lumentum 興櫃 售價：145元
By Harris , 11 七月, 2026 碩正水解膠帶研發中，研磨帶走厚型、攻日系市佔 Jul.2026(全) 碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。 主題分類 半導體產業 Tags 碩正 封裝測試 半導體材料 半導體 晶圓代工 台積電 Amkor 艾克爾 矽品 面板業 AGC 旭哨子 售價：190元
By Harris , 7 七月, 2026 合聖 FAU/光元件突破瓶頸靠研發，產線投入先燒錢 Jun.2026(增) 合聖*（7928）的客戶在產品設計上有許多瓶頸待突破，針對客戶要求與設計進行開發，整合更多上下游業者合作；合聖亦會著手準備投入生產線；外界偏向預期未來公司會投入不小資本支出來迎接 2027、2028 年市場需要。 主題分類 光電產業 半導體產業 Tags 合聖 光聖 Nvidia 台積電 光通訊 網通 半導體材料 光電業 光學貼合 AI 興櫃 售價：55元
By Harris , 6 七月, 2026 合聖 metalens 對位準優點，目標自動化/高良率 Jun.2026 合聖*（7928）發展歷程以「由學術研究轉化為產業實力」這一句話來濃縮。未來市場，方向在 AI 算力基礎設施需求，匯總來看有以下三項：「CPO 產業爆發」。解決「光纖硬體設計瓶頸（現有方式是災難）」。「Scale-out 與 Scale-up 並進」 主題分類 光電產業 半導體產業 Tags 合聖 光聖 Nvidia 台積電 光通訊 網通 半導體材料 光電業 光學貼合 AI 興櫃 售價：155元
By Harris , 6 七月, 2026 政美應用 RDL 能見度迄 2Q27；開發 CPO 市場 Jul2026(全) 政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。 主題分類 半導體產業 Tags 封裝測試 日月光 群創 晶圓代工 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：185元