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晶圓代工

By Harris, 11 七月, 2026
碩正(7669)目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品,其水解膠帶正在研發中,研磨膠帶(Back Grinding Tape)則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。
主題分類
售價:190元
By Harris, 6 七月, 2026
政美應用(7853)2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點,是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣,轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。
主題分類
售價:185元
By Harris, 8 四月, 2026
  頌勝(7768)在半導體研磨墊產業裡,美商杜邦是領先廠,頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多:隨著再生晶圓(Reclaim)與先進封裝 CoWoS 擴廠,帶動成長。
主題分類
售價:65元
By Harris, 8 四月, 2026
  頌勝(7768)先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊,其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊,已躋身全球前五名的研磨墊廠商。
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售價:135元
By Harris, 8 四月, 2026
  頌勝(7768)IPO 前的資本額 6.226 億元,集團三個事業體分別負責 3 類主要產品,分別是 ⑴ 智勝:半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌:醫療與運動用品,⑶ 頌勝:原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%,⑵ 為 30.5%,⑶ 7.7%。
主題分類
售價:190元
By Harris, 26 三月, 2026
  立盈(7820)客戶製程需投入如「氫氟酸、氟化氫」化學品(供應商新應材、台特化等);這些氟系特化品在客戶製程後產生「廢氫氟酸」氟化鈣污泥等廢棄物,由立盈協助處理。
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售價:65元
By Harris, 19 十二月, 2025
  長廣(7795)組織架構有三家公司,並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉,旗下兩家子公司,一個在日本〈日本 Nikko-Material〉,一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。
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售價:65元
By Harris, 19 十二月, 2025
 長廣(7795)評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重,會較之前再升高;隨著 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
主題分類
售價:140元