碩正（7669）專注精密層膜塗佈技術，核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品，還有 CMP 研磨用背面（Back side）保護膠膜 2 項產品，是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。
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晶圓代工
碩正（7669）桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。
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售價：135元
碩正（7669）「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求；公司桃園二廠擴產之中，預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業，也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。
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售價：190元
半導體廢水成分複雜，處理難度高且純度要求嚴苛。以台積電為代表的晶圓代工廠每日可能耗用數百萬加侖超純水（ultrapure water, UPW），產生大量高污染廢液。
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合水先進（7857）推動適合用於污水濁度偏高、效率好的 MBR 技術。同時投入各種廢水回收，例如轉投資主打光電、科技廠廢水處理的合水三崎，及協助處理因污泥、跨入廢棄物轉資源生意的新展東。
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合水先進（7857）營收可分為 ① 「薄膜及工程」②「代操作」兩個主要類別。近期在台北松山區民生水資中心，以及全台灣日處理水量最大的新北八里污水處理廠分別取得薄膜建置工程與代操作接案。
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售價：125元