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晶圓代工

By Harris, 19 十二月, 2025
  長廣(7795)認為 4Q25 營運加溫;高階三段式真空壓膜機銷售比重,會較之前再升高;隨著下游客戶對 AI 伺服器需要,高速運算晶片處理器 IC 載板增加,將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
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售價:195元
By Harris, 12 十二月, 2025
  全球與台灣微污染防治市場研究。AMC 污染物: ⑴ 電晶體線距更窄、污染物易干擾;⑵ EUV 光刻機鏡組與光罩可能產生光學霧化;⑶ AMC 吸附晶圓,干擾薄膜沉積或蝕刻;⑷ AMC 改變半導體材料電子遷移率。
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售價:48元
By Harris, 26 十一月, 2025
  碩正(7669)專注精密層膜塗佈技術,核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品,還有 CMP 研磨用背面(Back side)保護膠膜 2 項產品,是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。
主題分類
售價:65元
By Harris, 26 十一月, 2025
  碩正(7669)桃園二廠正在擴產中,預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求,以應對所有先進製程的市場需求。
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售價:135元
By Harris, 26 十一月, 2025
  碩正(7669)「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求;公司桃園二廠擴產之中,預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業,也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。
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售價:190元
By Harris, 28 九月, 2025
  政美應用(7853)下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量,尤以「檢出率」是最直接的優劣評比,此外,還有一致性議題。
售價:60元
By Harris, 27 九月, 2025
  政美應用(7853)累積多年光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作,讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測(高度差、粗糙度、深寬比量測)市場。
售價:145元
By Harris, 25 九月, 2025
  政美應用(7853)有光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測(metrology)的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備,主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測,挑戰國際量測三雄。
售價:205元
By Harris, 15 九月, 2025
  合水先進(7857)推動適合用於污水濁度偏高、效率好的 MBR 技術。同時投入各種廢水回收,例如轉投資主打光電、科技廠廢水處理的合水三崎,及協助處理因污泥、跨入廢棄物轉資源生意的新展東。
主題分類
售價:60元