By Harris, 6 二月, 2025
  光焱(7728)長期耕耘 PIC 光電子晶片性能檢測。3 項核心技術是 ① 人造模擬光源調控;② 光電子轉換效率檢測;③ 晶圓級光電晶片檢測。光焱表示,第 ③ 項能力是結落實到晶圓 wafer 上做光電測試。
售價:195元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。
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售價:70元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
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售價:130元
By Harris, 31 一月, 2025
  1Q25 整合上市櫃公司 7、8 篇文章訂閱方案;每一篇各一家公司,各篇皆全文,不分聚焦與增補文章。第一家為將在 2 月轉上櫃的印能科技(7734)。
售價:1020元
By Harris, 31 一月, 2025
  印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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售價:190元
By Harris, 25 一月, 2025
  宇辰(7813)宇辰介入的硬體設備(多數採代理原廠設備)算是小型裝置與關鍵元件,另外具大數據收集、廠務監測性質,跟同業有一定差異。
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售價:70元
By Harris, 24 一月, 2025
  宇辰系統(7813)認為,隨著 2024 年 AI 硬體(例如,振動偵測、視覺辨識)逐步在製造生產線實現,公司從工業 4.0 出發,協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。
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售價:140元
By Harris, 22 一月, 2025
  宇辰系統(7813)2024 年隨著 AI 硬體(例如,振動偵測、視覺辨識)逐步在製造生產線能夠實現,宇辰從工業 4.0 出發之後,近年主要協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。
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售價:200元
By Harris, 8 一月, 2025
  本篇為興櫃 1Q25 訂閱文章;第一篇樺緯物聯,第二家宇辰系統,並上傳額外的台積電 2025-27 建廠資訊與台灣半導體廠蓋廠動向,還有亞洲金融改革史對比台灣中小企業架構的優勢。
售價:1090元
By Harris, 30 十二月, 2024
  安葆(7792)登錄興櫃時資本額為 4.267 億元。客戶架構在公司成立之初就大致穩固,分別有半導體、醫療與金融業的備用電源。於 5 年前投入再生能源發電領域,公司目的在提供完整電力系統方案。
售價:65元