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半導體設備
景美（7899）於 2013 年轉型專攻關鍵結構件跟細微鑽孔製程零件。這與當時產業正值 GPU/CPU 受惠雲端運算，晶片複雜化，IC 測試難度也呈指數級上升，探針產業鏈上下游市場其實變大而非縮小。
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售價：65元
景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。
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售價：135元
景美（7899）於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注上下導板微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）等，支持前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）。
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售價：190元
自民黨執政聯盟大勝，美國與日本未來深化政軍同盟，經濟也納入台灣科技產業做緊密的合作，邊緣化中國在亞洲角色。美國與日本將在經濟、科技與產業上皆逐步疏離中國。
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科建（7886）自結 2025 年營收為 3.21 億元，較 2024 年增約 5 成，而 1H25 EPS 小賺 0.37 元。強調，其服務特色是高精密度、高潔淨度跟高比率自製，採一條龍（不外包）與一站式服務，這也是近年得到客戶信任那與毛利率提升重要基礎。
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售價：65元
科建（7886）三大基本技術優勢，分別是在〔高精密加工〕，〔獨特流道拋光〕，〔特殊表面鈍化處理〕。拋光讓 Ra 值 0.1μm 以下，符合粗糙度要求。表面鈍化採 316L VIM-VAR 材料因應高腐蝕流體與氣體。
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售價：130元
科建（7886）展望 2026 年，科建認為受惠於低軌衛星產業的發射數量成長，半導體晶圓製造廠在 12 吋製程的耗材接單、半導體表面處理廠對高精密度閥件需求明顯增加。
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售價：180元
安葆（7792）因備用發電機在 1999 年發生「九二一大地震」，造成了大規模且長期停電後，有機會為台積電等公司提供穩定電力，讓製造業客戶產能損失降到最低，是公司開拓半導體業務推展契機。
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售價：65元
安葆（7792）將觸角從緊急備用電力，慢慢拓展到主用電力，並納入環保趨勢後，將主用電力導入了潔淨能源應用；包含跟李長榮化工合資成立的在台東全陽機熱發電廠，目前正在做二期開發整建。
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售價：130元