印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價：130元
🔥🔥 1on1興櫃訂閱 4Q26：源傑、技宸 ↩️
1on1生技訂閱↩️
🔥 7/29：源傑↩️ 🔥 7/25：技宸↩️ 7/16：威世波 ↩️ 7/11：碩正↩️ 7/6：政美應用↩️ 7/4：合聖↩️ 6/30：瀚軒↩️ 6/26：香繼光↩️ 6/17：元澄↩️ 6/17：連距 ↩️ 6/15：凌嘉科 ↩️ 6/8：光通 EML & CW 下 ↩️ 6/8：光通 EML & CW上↩️ 6/4：羅昇↩️ 5/31：朋程↩️ 5/28：台智雲↩️
隱藏潛力公司，訂閱季刊不用等通知！近 3 個月內購買 4+ 篇全篇(聚焦+增補，視同 1 則全篇；僅第一市櫃及興櫃有全篇)，請查看留存郵件，不定期通知。
⑴更新：。⑵【Key Points】：。& 〔問答〕：。⑶文章下方回應：。⑷功能鍵修復：。
辛耘
印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
售價：190元
鴻勁（7769）提供測試分選機（Hanlder）與協作配合的自動溫控系統（ATC）與水冷板（Cold plate）治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算（HPC）晶片應用上，包含 CoWoS 等先進封裝測試等。
主題分類
售價：200元