印能科技（代碼 7734）受惠於台灣半導體業投入異質整合、採用了 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備就是解決這些難題、以提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。印能董事長洪誌宏就表示， 2024 年下半年解決晶圓翹曲的 WSS 方案（Warpage Suppression System）因應晶片體積變大、客戶遇到應力不均造成翹曲（Warpage）問題；同時，AI 伺服器產業讓客戶將封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動了第二代除泡設備 VTS，進展到第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。從字面上 “chiplet（小晶片製程，屬 CoWoS-L 新技術）”，就可得知 RTS 設備用在高效能運算封裝技術終端應用、例如輝達 Blackwell 系列（B200、GB200 等）產品上。
法說會上提及各種解決方案，可得知印能成長動力，來自先進封裝晶圓廠、記憶體晶圓廠對於封裝技術要求升高。客戶更新迭代先進封裝，印能預估客戶會碰到更多瓶頸，持續推展新設備來因應客戶需要。
印能以解決客戶製程的瓶頸為宗旨，近期再開發晶圓翹曲、散熱應用：
同時，印能爭取業務方式，是客戶封裝製程上面臨的多種困難。公司不滿足只解決最早期氣泡問題。近期還有客戶採壓合熔焊的成本偏高、生產效率低下的金屬熔焊問題，也是公司重視的商機。2024 年已投入研發客戶在元件端遇到的散熱問題等。
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AI CoWoS 激勵印能，帶來晶圓翹曲、散熱商機：
為服務還不甚了解印能科技投資人需要，內文第（一）段提沿革與核心能力；第（二）為業務模式。
而自第（三）段開始，內容就會直指重點，區分為 2025 年之前設備（反映在過去業績），橫跨 2024-25 年設備（反映於 2024 年下半年到 2025 年），2025 年的新發展（公司預期反映在 2025 、26 年營運上）。
印能經營層思索是為客戶解決製程上難題，針對時下遭遇 4 大瓶頸而分別推出具競爭力設備。針對這四個難題的氣泡、金屬熔焊、◎翹曲◎、散熱，分在第（六）～（九）段。其後為財務說明與問答集。因公司設備與應用領域說明詳盡，本篇全篇文章〔印能 問與答〕投資人提問討論低於過去半導體產業公司題庫，僅約 1 字頭兩位數，分為營運、產品與技術、財務、市場與發展等 4 大面向，各面向答題數平均。
【觀點】包含有地區比重的想法，以及台積電在 CoWoS 建廠現有資訊對照，以及印能為何想介入散熱的出發點的討論，共有 15 大點。
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（一）印能重要沿革與核心技術：
- 1-1. 重要沿革：
- 成立於 2007 年，迄今逾 17 年，先投入除泡設備，在 2010 年正式成為 CoWoS 供應鏈公司。目前股本為 2.01 億元。
- 為強化服務封裝業務，2019 年成立「製程效能事業部」，2020 年切入「載具傳輸自動化」業務（晶圓、面板、承載晶片盤皆有方案）。
- 2023 年成立中國芯印能半導體(上海)公司。推出解決 CoWoS-L 的小晶片（chiplet）的第四代 RTS 設備。
- 2024 年推出 WSS 設備抑制晶圓翹曲。同年 BMAC 爐想解決客戶散熱問題。
- 1-2. 除泡設備累積了「真空，高壓、熱流」等核心技術，後續推出覆晶點膠製程（點膠過程中不會產生氣泡）。
- 半導體業界常用到「加熱製程（熱爐方式有接觸、輻射與對流）」，印能導入「高壓-氣體分子」達到除泡效果。
- 歸納下來的核心能力，印能「控制在『真空環境』與『高壓環境』下的『熱流動向』」來完成多種解決方案。
- 透過不同真空、高壓運作技巧，加上“時間”因素來達成熱流控制。
- 1-3. 近年切入 Chiplet 小晶片封裝應用，推出 ⑴ 自動化助焊劑噴塗系統（MIJ），⑵ 高溫真空壓力迴焊爐（PRO），⑶ 助焊劑去除溶解爐（RTS），⑷ 翹曲抑制退火爐
- 1-4. 公司成立迄今銷售超過 2,500 多套設備或方案。自動化與物料遞送等相關設備超過 160 套。
- 1-5. 包含印度，全球有 9 個銷售區域。全球銷售有透過代理合作夥伴，合作夥伴有 11 家。