AI

合聖*（7928）董事長兼總經理伍茂仁博士及技術長張正陽博士共同創立。核心競爭力源自在矽光子（SiPh）晶片與奈米衍射光學（Metalens；產業界常稱為超穎透鏡）領域逾 20 年學術積累。

元澄半（7415）產品中，Design Service 與 Turnkey 都與 AI 應用的半導體晶片廠有合作與進一步接單等互動往來，其中數家客戶也是元澄成立之後在服務業務時 NRE（委託設計費）收入重要來源。

元澄半導體（7415）於 AI 產業高速連網激勵 Scale-Out 需求裡，有機會借力使力去發展可複製型態的接案，推出自己開發的光引擎或光路晶片、OSFB 模組等開發中的潛在自家產品。

元澄（7415）從 AI 晶片內部/周邊光路設計、CPO 封裝光路、光電異質整合切入，再逐步往 800G/1.6T OSFP、OE Engine、OBO/CPO 與 OCS 產品化延伸。元澄從 Design Service 起家，型態上可以定義一家主攻光電市場的 IC 設計公司。

外商在 2026 年就已經是 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 的元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽，拉動了量產時程。

AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。

朋程（8255）把過去車用功率半導體，遷移到 AI data center、HVDC（高壓直流）、SST（固態變壓器）、ESS （Energy Storage System, 儲能系統）等高壓工業應用。

台智雲（7735）從算力租賃轉型為「全棧 AI 代工（Full-Stack AI Foundry）」。台智雲透過「基建、加值、調度」三位一體的商業模式，成功切入「主權 AI（Sovereign AI）」市場。