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半導體產業
鴻勁(7769)提供測試分選機(Hanlder)與協作配合的自動溫控系統(ATC)與水冷板(Cold plate)治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算(HPC)晶片應用上,包含 CoWoS 等先進封裝測試等。
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汎銓(6830)業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年,材料分析服務占汎銓營收約 85~90%,故障分析占 10~15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特(3289),以及也主攻材料分析與故障分析的閎康(3587)。
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