半導體設備

 科建（7886）三大基本技術優勢，分別是在〔高精密加工〕，〔獨特流道拋光〕，〔特殊表面鈍化處理〕。拋光讓 Ra 值 0.1μm 以下，符合粗糙度要求。表面鈍化採 316L VIM-VAR 材料因應高腐蝕流體與氣體。

  安葆（7792）是專責電力系統建置 EPC 工程公司，從設計規劃到建造、售後服務到施工。主要是提供關鍵緊急備用電力，客戶群包含半導體廠，尖端醫療單位及金融單位數據中心。

  長廣（7795）認為 4Q25 營運加溫；高階三段式真空壓膜機銷售比重，會較之前再升高；隨著下游客戶對 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。

  全球與台灣微污染防治市場研究。AMC 污染物： ⑴ 電晶體線距更窄、污染物易干擾；⑵ EUV 光刻機鏡組與光罩可能產生光學霧化；⑶ AMC 吸附晶圓，干擾薄膜沉積或蝕刻；⑷ AMC 改變半導體材料電子遷移率。