By Harris , 19 六月, 2026 凌嘉科馬來西亞廠 2027 投產，與封裝廠合作緊密 Jun.2026(增) 凌嘉科（ 3644）第一層設備是既有現金流入的重要來源，也就是 cash cow的「濺鍍設備」，在台灣、中國、東南亞主戰場具有明顯領先地位。這條產品線仍是營收主力，支撐投入下一階段研發。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：55元
By Harris , 19 六月, 2026 凌嘉科先衝刺 FOPLP，28 年載板乾式製程 Jun.2026 凌嘉科（3644）以「真空濺鍍」與「電漿蝕刻」為雙核心，可解讀，凌嘉科在 2026-2027 年先衝刺 FOPLP 面板級封裝應用領域，2028 年再以連續線設備來投入載板乾式製程設備。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：140元
By Harris , 15 六月, 2026 凌嘉科濺鍍、FOPLP 兩核心 → 先進載板濕轉乾戰略 Jun.2026(全) 凌嘉科（3644）深耕業界約 26 年，預計 2027 年第二季量產馬來西亞柔佛廠。產品上有真空濺鍍、電漿蝕刻、EMI 濺鍍設備，正著手提供先進封裝與先進載板完整方案。 主題分類 半導體產業 Tags 凌嘉科 半導體設備 日月光 友威科 暉盛 鈦昇 天虹 封裝測試 散熱 興櫃 售價：185元
By Harris , 4 六月, 2026 羅昇整合怡進、資騰等，轉型高價值方案提供商 Jun.2026 羅昇（8374）1Q26 關鍵是「獲利結構」轉變。羅昇正成功從純組件代理轉型為「高附加價值解決方案供應商」，這由產品組合中「智動化控制類」佔比的跳躍式成長可見一斑。 主題分類 電腦及週邊設備 Tags 羅昇 佳世達 設備業 半導體設備 智慧製造 售價：125元
By Harris , 11 四月, 2026 上市櫃訂閱：精材、長廣、川湖、羅昇、邁萪等 8 篇 2Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；時間從 2026 年 4 月初開始延續到2026 年第 2-3 季。第一家是邁萪/邁科（6831）受惠於 CSP 雲端計算客戶在 AI 伺服器對散熱零件需求增加。 主題分類 電子零組件 半導體產業 電腦及週邊設備 Note_Tags 邁萪 散熱 AI 伺服器 宏碁智新 消費性電子 艾美特 耀穎 光電業 光纖 半導體設備 朋程 功率元件 電源管理 羅昇 佳世達 川湖 南俊國際 長廣 IC載板 精材 同欣電 日月光 售價：1080元
By Harris , 24 二月, 2026 景美深化與客戶合作，提升 NRE/組裝服務 Feb.2026(增) 景美（7899）於 2013 年轉型專攻關鍵結構件跟細微鑽孔製程零件。這與當時產業正值 GPU/CPU 受惠雲端運算，晶片複雜化，IC 測試難度也呈指數級上升，探針產業鏈上下游市場其實變大而非縮小。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 興櫃 售價：65元
By Harris , 24 二月, 2026 AI 對先進製程探針卡需求高，景美擬擴利澤三廠 Feb.2026 景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 Teradyne 泰瑞達 Advantest 愛德萬 日月光 矽品 興櫃 售價：135元
By Harris , 24 二月, 2026 景美鑽孔結構件/是探針廠夥伴，先進製程佔比高 Feb.2026(全) 景美（7899）於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注上下導板微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）等，支持前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 Teradyne 泰瑞達 Advantest 愛德萬 日月光 矽品 興櫃 售價：190元
By admin , 9 二月, 2026 高市政治豪賭勝，美日經濟合作緊密、邊緣化中國 Feb,26 自民黨執政聯盟大勝，美國與日本未來深化政軍同盟，經濟也納入台灣科技產業做緊密的合作，邊緣化中國在亞洲角色。美國與日本將在經濟、科技與產業上皆逐步疏離中國。 主題分類 政經分析 fore_Tags 日本 美國 台灣 台積電 美國市場 亞洲 中國 政治政策 川普 聖凰 半導體設備 Sony KIOXIA 鎧俠 Denso 電裝 國防 海軍 軍用機 貨幣政策 無人機
By Harris , 18 一月, 2026 科建 12”研磨耗材獲驗證，半導體測試治具送樣 Jan.2026(增) 科建（7886）自結 2025 年營收為 3.21 億元，較 2024 年增約 5 成，而 1H25 EPS 小賺 0.37 元。強調，其服務特色是高精密度、高潔淨度跟高比率自製，採一條龍（不外包）與一站式服務，這也是近年得到客戶信任那與毛利率提升重要基礎。 主題分類 精密機械 Tags 科建 昇達科 台積電 聯電 Applied Materials 應用材料 MKS 萬機 半導體設備 半導體材料 低軌衛星 精密機械 售價：65元