矽晶圓

亞昕科技（7960）的 LVGPP 是過去的明星品，保護元件 ESD 也是強項。下一步發展產品走向「高值化」的策略，像是加速 TSV 產品，與 GPP/ Glass Passivation Process(玻璃鈍化)、5、6 吋製程開發。

亞昕科技（7960）2025 年營收晶圓占 63%、功率半導體元件占33%、其他占4%。其化合物晶圓、功率元件應用於車用、AI與工控、能源、機器人自動化領域，以汽車占 4 成最高，工控與消費各占 3 成。

亞昕科技（7960）是德微（3675）持股七成子公司，位於功率半導體鏈中游作晶圓生產；主力應用產品在 TVS、ESD、LVGP、Triac 等，以打入 AI Server 供應鏈 TVS 是近期主軸。

漢磊（3707）受惠整體需求逐步回升，漢磊本身已逐漸走出營運低谷，營收與毛利都有明顯改善，SiC 在上半年仍然低迷，下半年則已看到 V 型反彈。本篇未列入訂閱。

嘉晶（3016）AI 驅動矽磊晶、化合物磊晶、矽光子磊晶。2027 年後 AI 貢獻有機會超過 40%。隨著算力提升帶動電力需求，功率元件（GaN/SiC）與矽光子元件有機會成為嘉晶未來幾年成長雙引擎。

光焱（7728）的 CIS、矽光子檢測產品進入更接近量產。CPO 在 2026 至 2028 年的市場時間節點、ProbeInsight 產品家族、NightJar 系列的應用位置，以及未來水平拓展、垂直深化與新廠產能規劃。

  頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。

  上品（4770）依照不同鐵氟龍原料特性，搭配不同設備做半成品加工；半成品材料約 8 、 9 成應用到內襯設備。上品提供的半成品材料將製作成完整內襯設備或鐵氟龍管件，並銷售給客戶。