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技宸科技（代碼 7939）大股東是專攻伺服器的技鋼科技。技宸穩定中求創新，朝「全球物聯網解決方案領航者」邁進。近年營運重心放在法規遵循與數位韌性；醫療市場開發；供應鏈去集中化。

技宸（7939）大股東為技嘉集團專攻伺服器業的技鋼科技，母公司技鋼持有技宸 74.16% 股權。公司於 7 月 27 日正式登錄興櫃。技宸的特點與核心競爭力：集團綜效與靈活開發並進。

技宸（7939）為技嘉集團旗下專注 IPC 與邊緣運算子公司；展望 2026 -27 年，其業績成長將聚焦於 ⑴ Edge AI 營收貢獻攀升，⑵ 零售與餐旅服務業（Retail/Hospitality）動能延續。

合聖*（7928）的客戶在產品設計上有許多瓶頸待突破，針對客戶要求與設計進行開發，整合更多上下游業者合作；合聖亦會著手準備投入生產線；外界偏向預期未來公司會投入不小資本支出來迎接 2027、2028 年市場需要。

合聖*（7928）發展歷程以「由學術研究轉化為產業實力」這一句話來濃縮。未來市場，方向在 AI 算力基礎設施需求，匯總來看有以下三項：「CPO 產業爆發」。解決「光纖硬體設計瓶頸（現有方式是災難）」。「Scale-out 與 Scale-up 並進」

合聖*（7928）董事長兼總經理伍茂仁博士及技術長張正陽博士共同創立。核心競爭力源自在矽光子（SiPh）晶片與奈米衍射光學（Metalens；產業界常稱為超穎透鏡）領域逾 20 年學術積累。

元澄半（7415）產品中，Design Service 與 Turnkey 都與 AI 應用的半導體晶片廠有合作與進一步接單等互動往來，其中數家客戶也是元澄成立之後在服務業務時 NRE（委託設計費）收入重要來源。

元澄半導體（7415）於 AI 產業高速連網激勵 Scale-Out 需求裡，有機會借力使力去發展可複製型態的接案，推出自己開發的光引擎或光路晶片、OSFB 模組等開發中的潛在自家產品。

元澄（7415）從 AI 晶片內部/周邊光路設計、CPO 封裝光路、光電異質整合切入，再逐步往 800G/1.6T OSFP、OE Engine、OBO/CPO 與 OCS 產品化延伸。元澄從 Design Service 起家，型態上可以定義一家主攻光電市場的 IC 設計公司。

外商在 2026 年就已經是 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 的元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽，拉動了量產時程。