汽車電子

  恆勁科技（代碼 6920）產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品，與朋程科技（代碼 8255）策略結盟，並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品，未來 3～5 年呈現成長。恆勁透露，策略聯盟重點為替客戶量身訂作……，首家客戶 2 款產品應用①……與②…，後續客戶擬將…………一條龍服務，有利衝刺營運規模。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。

  可成科技（代碼 2474）在 2021 年已切入電動車機構件業務，電動車訂單持續成長、2022 年上半年貢獻營收比重已超過 1%； 2022 年第 4 季可望再量產出貨予第 2 家電動車新客戶。可成在車用市場/汽車零組件有望實現 2023、2024 年佔營收比重 2～5%，營收倍增，五年內持續往既定 5～10% 貢獻度。可成處份 iPhone 手機機殼業務的泰州廠後現金資源充裕，可透過併購或合資等方式於新創汽車廠輕量化鎂合金框架與支架需求，及醫療等新型複合材料應用打開新藍海。

  晶技（代碼 3042）車用貢獻營收比重已由 2021 年 7%，今年上半年上升至 13.4% ，車用產品營收年增率倍增。日本石英元件同業在車用市場佔有率達 5 成保持領先。晶技企圖心強烈，宣布對旗下專攻電動車與智能車晶創科技(寧波)資本支出 7 餘億元，晶創月產能可由目前 55KK 拉高至 2023 年下半年 100KK ，預計 2024 年後再擴至 200KK，助晶技 2025 年前挑戰日本同業在車用石英元件市場領導地位。

  2022 年上半年全球通貨膨脹、多國央行調高利率影響了民眾的消費意願。上游原材料通路商崇越電通（代碼 3388）從今年四月中國上海封城後，立即感受電子零組件與組裝廠下單緊縮，靠著其他來自化妝品、電動車與醫療醫材需求，讓公司 2022 上半年營收維持了小幅年成長。今年第二、三季下游的手機與 NB 消費電子公司庫存難以去化環境下，崇越電認為 3Q 將旺季不旺、獲利也將下滑。