汽車電子

  天虹（代碼 6937）能介入整機設備，與團隊背景有關，包含創辦人羅偉瑞，董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022～2023 年營收動力不是矽晶圓應用，而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化，2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎（3413）作個對比，還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途，也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重（公司簡報未明確標示比例），方便查詢。

 鴻華先進（代碼 2258）的 CDMS 模式，帶給車廠客戶更豐沛資源，首先是「節省開發成本」。其次透過「模組化」零件能力，「節省開發時程」。鴻華先進做電動車產業鏈中間 3 個階段「設計，供應鏈管理，生產」，但他補充道，『嚴格來說是 2.5 個，因為生產是委外切割出去。』公司成立當年，鴻海集團率先成立 MIH 電動車開放平台，因此，我們可解讀：集團讓鴻華先進留下供應鏈管理、受委託設計這兩個利潤好的差事，而把毛利率較低的製造代工部份挪到母集團身上。

  坦德科技（代碼 6867 ）前身是成立於 1983 年的政翔精密（後更名為元創精密）。政翔早年在中國蘇州有工廠，主力產品為筆電/相機等顯示器用導光板；隨近十年「紅色供應鏈崛起」與手機侵蝕相機產業變革，政翔 2014 、2015 年滑落至谷底，才有總經理李昭霈決心收掉蘇州廠、在 2016 年返台轉型至汽車產業供應鏈，成立坦德科技。目前 2 家大股東，一個是李昭霈為從消費性電子產業轉型，而引進汽車相關產業的鈑金件廠廠喬豐實業投資。另一家則是策略股東鴻海（代碼 2317）與中信金控（代碼 2891）一起成立的私募基金「和順興智能移動」。

  坦德科技（代碼 6867）是一家面板用導光板供應商， 2017 年投入導光柱核心元件，研發功耗低但流明數符合客戶要求的 LED 頭燈。第一階段（2023～2024）先量產自行車頭燈與尾燈，第二階段（2024～2026）導入電動摩托車客戶，第三階段（2026～）開發國際汽車車燈客戶。明（2024）年隨著 Supernova 高價頭燈訂單漸放量，其尾燈 TL3 新版本也開始交貨，以及明年巨大（代碼 9921）也找坦德代工 Giant 品牌尾燈，預料 2024 、 2025 年來自電動自行車業績可支應公司未來兩年營收成長。

  2022 年第三季的台灣晶技（代碼 3042 ）法人說明會上，法人看重客戶庫存消化進展。進入2Q～3Q’23 ，中國民營企業投資意願低落，中國當地消費復甦遠低於外界預期，反應轉為通貨緊縮，零組件廠對 2023 下半年中國品牌手機更不期待會大幅拉貨。晶技認為，今年初 Nvidia 生成式 AI 正式發表，透過將實現的 5G/6G 基礎，針對伺服器、電動車等 AI 高速運算特性，晶技將專注『 3 高 1 小』產品開發：① 高頻、② 高可靠度、③高溫產品提供給汽車、工業應用客戶。④ 小型化是提供產品給手機/穿戴客戶。

  台灣晶技（代碼 3042 ）業績占比不低的美系手機品牌廠 2H 將集中下單，及稼動率提升至 85% 交互影響，初估下半年毛利率約 35～36%。晶技董事長林萬興認為，採購 4 成比例用日幣，日幣貶值對晶技降低成本也有好處。延續 2022 年法說方向，持續看重電動車（EV），不同於去年產業描述的是， 2023 年法說會新納入 AI（人工智慧）策略；預估今年 AI 占營收比重 12%。2023-27 年 AI 應用年複合成長率為 35%，預計 2027 年貢獻營收比重 20%。 晶技說， AI 與電動車兩者會激出火化，讓晶技今在車用市場石英元件銷售市占率 10%，全球排名第三位，預計 2025 年挺進車用頻率元件 20% 的市占率。

  攸泰科技（代碼 6928）團隊來自大眾電腦主機板部門，自 2011 年分割出來；不同於其他台灣工業電腦同業，團隊對於消費性電子製造彈性、降低成本要求有深刻經驗。近年則專注在衛星通訊、農業、車用與軍工等產業之軟體、硬體研發。自 2021 年切入熱度逐年升高的低軌衛星市場。攸泰董事長簡民智認為，隨著 LEO 低軌衛星需求增大，會應客戶要求介入低軌衛星終端產品，將把 LEO 與自有品牌兩大事業作為主要目標。

攸泰科技（代碼 6928）不走傳統工業電腦同業「少量多樣」思維，直接做銷量會壯大的「低軌衛星」、「無人載具」：結合強固平板技術、電源管理能力、移動裝置軟體研發等 3 項優勢，預計切入 LEO 低軌道衛星的 IoT 設備與網路閘道器（Gateway）應用。攸泰看好低軌道衛星終端用戶需求可望在 2、3 年後爆發，公司轉上市後擬投入自建 SMT 產線、厚實製造能力，打造衛星通訊功能各式商業用無人載具。

  恆勁科技（代碼 6920）產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品，與朋程科技（代碼 8255）策略結盟，並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品，未來 3～5 年呈現成長。恆勁透露，策略聯盟重點為替客戶量身訂作……，首家客戶 2 款產品應用①……與②…，後續客戶擬將…………一條龍服務，有利衝刺營運規模。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。