By Harris, 15 十一月, 2023
  天虹(代碼 6937)能介入整機設備,與團隊背景有關,包含創辦人羅偉瑞,董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022~2023 年營收動力不是矽晶圓應用,而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化,2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎(3413)作個對比,還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途,也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重(公司簡報未明確標示比例),方便查詢。
售價:145元
By Harris, 11 一月, 2023
  天虹科技(代碼 6937)五年來推出自有品牌 PVD(物理氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、Bonder/Debonder(鍵合機/解鍵合機)設備,於 2021-22 年爭取第三類半導體( GaN/SiC 等化合物半導體)客戶首批接單;預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成,動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛,天虹已排妥 2024 年新設備研發,將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。
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售價:160元
By Harris, 23 十一月, 2022
  千附精密(代碼 6829)近年主力為占營收比重 5 成的光電/顯示器產品線;美國、韓國面板生產設備廠展開對日系領導廠競爭,讓光電產品線營運出現起伏,反觀半導體接單近三年穩定成長,其動力來自於自晶圓代工等半導體產業鏈生產地洗牌效應,包含科林研發、美商應材、艾司摩爾(ASML)陸續在台灣投資、從 2024 年挹注業績動力。因應半導體投資,以及潛在短程飛彈的國防精密零組件接單,擬於嘉義興建 1 萬坪新廠,預計 2025 年逐步擴產。
售價:110元