天虹

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By Harris, 15 十一月, 2023

天虹年銷約 20 台設備，拚1H24設備業績＞零備件 2023 Nov

天虹（代碼 6937）能介入整機設備，與團隊背景有關，包含創辦人羅偉瑞，董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022～2023 年營收動力不是矽晶圓應用，而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化，2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎（3413）作個對比，還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途，也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重（公司簡報未明確標示比例），方便查詢。

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售價：145元

By Harris, 11 一月, 2023

天虹看好GaN/SiC起飛，半導體設備業績更上層樓 2023 Jan

天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機。

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半導體產業

售價：160元

By Harris, 23 十一月, 2022

半導體、國防業關注台灣，千附精密嘉義廠兩年後擴產 2022 Nov

千附精密（代碼 6829）近年主力為占營收比重 5 成的光電/顯示器產品線；美國、韓國面板生產設備廠展開對日系領導廠競爭，讓光電產品線營運出現起伏，反觀半導體接單近三年穩定成長，其動力來自於自晶圓代工等半導體產業鏈生產地洗牌效應，包含科林研發、美商應材、艾司摩爾（ASML）陸續在台灣投資、從 2024 年挹注業績動力。因應半導體投資，以及潛在短程飛彈的國防精密零組件接單，擬於嘉義興建 1 萬坪新廠，預計 2025 年逐步擴產。

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