印能科技（代碼 7734）董事長洪誌宏表示， 2024 年下半年解決晶圓翹曲的 WSS 方案（Warpage Suppression System）因應晶片體積變大、客戶遇到應力不均造成翹曲（Warpage）問題；同時，AI 伺服器產業讓客戶將封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動了第二代除泡設備 VTS，進展到第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。從字面上 “chiplet（小晶片製程，屬 CoWoS-L 新技術）”，就可得知 RTS 設備用在高效能運算封裝技術終端應用、例如輝達 Blackwell 系列（B200、GB200 等）產品上。
法說會上提及各種解決方案，可得知印能成長動力，來自先進封裝晶圓廠、記憶體晶圓廠對於封裝技術要求升高。客戶更新迭代先進封裝，印能預估客戶會碰到更多瓶頸，持續推展新設備來因應客戶需要。
印能專注少數先進封裝應用，不發散研發力量：
同時，印能爭取業務方式，是客戶封裝製程上面臨的多種困難。公司不滿足只解決最早期氣泡問題。近期還有客戶採壓合熔焊的成本偏高、生產效率低下的金屬熔焊問題，也是公司重視的商機。2024 年已投入研發客戶在元件端遇到的散熱問題等。
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自第（一）說明公司業務來源，其後段落為既有銷售設備如除泡、金屬熔焊等共 5 個段落。本篇增補文章內文的營運實績資訊與〔印能 問與答〕上皆主攻財務相關。15 大點之【觀點】請見聚焦文章。
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印能有熱導流等核心技術，散熱主打氣冷方案 2025 Jan 印能專注少數先進封裝應用，不發散研發力量 2025 Jan(增)