半導體

  長廣（7795）組織架構有三家公司，並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉，旗下兩家子公司，一個在日本〈日本 Nikko-Material〉，一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。

 長廣（7795）評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重，會較之前再升高；隨著 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。

  碩正（7669）專注精密層膜塗佈技術，核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品，還有 CMP 研磨用背面（Back side）保護膠膜 2 項產品，是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。

  碩正（7669）桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。

  政美應用（7853）下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量，尤以「檢出率」是最直接的優劣評比，此外，還有一致性議題。

  政美應用（7853）累積多年光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作，讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測（高度差、粗糙度、深寬比量測）市場。

  達明（4585）經過參展，於 2018 年成為 Siemens 和 Continental 全球供應商。在此之前日本歐姆龍採購公司機器手臂、累積業務量後就展開進一步合作；歐姆龍參與達明私募、並取得1 席董事席次。